近日调查机构Canalys公布了2021年美国市场PC出货量报告(包括平板电脑),戴尔、惠普、联想、苹果分列该国市场出货量前四。
2021年,欧比特在董事会的战略部署下,在管理班子的勤勉履职及全体员工的共同努力下,母公司及各子公司积极完成年初制定的各项工作指标。为保障园区职工的健康和安全,欧比特2021年度工作总结会议采取现场及网络视频会议形式召开。公司总经理颜志宇、子公司绘宇智能总经理谭军辉、远超总经理关锐明等领导及各子公司、办事处同事以视频形式出席会议;公司常务副总经理蒋晓华、副总经理龚永红、财务总监阳岭峰等公司领导于欧比特园区1号楼会议室参加会议。会议由常务副总经理蒋晓华主持。
2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会于12月20日至12月21日在珠海国际会展中心举行,会议是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的 " 中国芯 " 优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。
2022年1月7日,深圳市汇春科技股份有限公司总部乔迁仪式在南山区国际创新谷2A栋21楼举行。汇春高管团队及全体员工共同出席典礼现场,并见证这一极具纪念意义的时刻。
随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场,芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明,随着时间的推移,芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。
金秋十月,桂花飘香;国歌阵阵,红旗飞扬。在这迎接祖国华诞之际,晟矽微电子发布一款基于Cortex-m0内核的MS32F031A6 BLDC应用MCU微控制器。该控制器集成了硬件乘除法器、运算放大器、模拟比较器等模块,使得在产品设计时集成度更高,性价比更高。同时,对市场上的同类产品具有脚位兼容、外设资源覆盖的特点。适用于BLDC电机控制、工业、BMS、IOT物联网等应用领域。
在近期结束的中国开放指令生态(RISC-V)联盟2021线上年会上,RISC-V联盟基于会员单位在RISC-V技术、产业、生态等不同方面取得的进步,为会员单位颁发了年度奖项,以感谢他们为推动RISC-V产品进步做出的积极贡献。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导)首款集成RISC-V内核的32位微控制器ANT32RV56xx以卓越性能获RISC-V联盟颁发“前沿芯片奖”。
今年不仅是新能源蓬勃发展的一年,同时也促进了储能行业的繁荣。如今,国内“碳达峰、碳中和”的战略方针,对于储能行业,规划到2025年,新型储能装机容量达到30GWh以上,让储能行业有了广阔的发展空间。
12月10日,2021第八届中国IoT大会在深圳圆满落幕。在同期举行的第六届中国IoT创新奖评选中,中微半导低功耗蓝牙5.0 SoC BAT32WB35凭借超低功耗、高速率、远距离及易用性等性能优势,获评“2021中国 IoT技术创新奖”。
为了推动我国广播的高质量发展,2021年11月12日,国家广播电视总局广播电视规划院组织召开了中国数字广播(CDR)推进会。会议邀请了全国数字广播产业链及应用领域的48家企业参加,除了包括CDR前端、终端设备厂商,还邀请了CDR应用相关领域的代表企业,如应急广播企业、北斗应用企业、互联网企业、广告商业显示企业,以及金融资本企业等。
10月27日晚,由国家广播电视总局、老挝新闻文化旅游部、广西壮族自治区人民政府主办的第三届中国—东盟电视周在南宁开幕。本届电视周以“守望相助融合创新”为主题,聚焦中国—东盟视听合作新趋势,展现中国和东盟国家努力克服新冠疫情影响深化广电视听合作的丰硕成果,围绕广电技术发展、产业合作等开展研讨。
2021年12月11-12日由中国计算机学会(CCF)主办,中国计算机学会容错计算专业委员会、同济大学组组织的第十九届全国容错计算学术会议顺利以线上方式召开。期间,南昌大学信息工程学院和上海国微思尔芯技术股份有限公司共同承办了CCF CFTC集成电路设计论坛。南昌大学信息工程学院徐子晨,上海国微思尔芯林铠鹏高级副总裁担任分论坛联席主席,特邀北京大学、复旦大学、上海交通大学和东南大学等高校专家们分享并讨论了集成电路领域的前沿课题。
2021年11月12日上午,上海国微思尔芯技术股份有限公司(以下简称“国微思尔芯”)研发中心项目奠基暨开工仪式在临港新片区科技城举行。临港新片区管委会、上海市经济和信息化委员会、国微思尔芯管理层和各参建单位代表共同出席了本次开工仪式。
2021年10月28日,国微思尔芯(S2C)宣布推出在原型验证领域的前沿技术创新产品:芯神瞳逻辑矩阵LX2。作为业内领先的企业级高密原型验证解决方案,在“容量”和“性能”两个维度表现卓越,满足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等应用的验证需求,加速系统验证和软件开发,缩短产品上市时间。
6月8日,作为中国半导体代工龙头,中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节,创下科创板审核新纪录。6月7日晚,中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷,再创科创板审核问询最快回复记录。10日,据科创板上市委公告显示,中芯国际首发6月19日上会。这一速度也创下了科创板目前最快IPO速度!