据韩国媒体报道，由于受到美国政府进一步加强对于华为制裁措施的影响，韩国三星电子与SK海力士(下称“海力士”)将在禁令预定生效的9月15日起，停止对华为提供存储类芯片。
近期，以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的第三代半导体概念异军突起。机构人士指出，第三代半导体的火爆，一方面受国家政策面影响：另外有消息称，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中;而更重要的是当前国内的人工智能、5G等产业的技术和应用发展向好，支撑了板块内相关细分行业的业绩。
库克在今年6月份WWDC演讲中喊出了“One more thing”，致敬完乔布斯。库克宣布，未来苹果将会自研Mac芯片。芯片作为消费电子产品的核心器件，任何企业都不想受制于人，苹果更是尤为重视。
5G时代，万物互联。8月28日，瓴盛科技在智能物联网这一赛道布下关键一子——首颗自研芯片智能物联网SoC产品JA310。JA310的研发团队不仅使用了三星11nm的先进制程，而且只用了一年的时间，就实现了一次流片成功，这表示团队强大的实力，更是具有划时代的意义，也为瓴盛科技下一步的产品研发打下基础。
中科院带来了一个重大消息，国内的芯片将会放弃之前使用的美国架构技术，准备转换成正在全面自主研发国产的“龙芯”架构，这意味着中国“龙芯”正式开始走向产品。
当前先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025年目标渗透率超过50%。底层材料与技术是半导体发展的基础科学，《中国制造2025》分别对第三代半导体单晶衬底、光电子器件/模块、电力电子器件/模块、射频器件/模块等细分领域做出了目标规划。
据国外网络媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产使用之后，台积电下一代技术工艺设计研发的重点发展已转移到了3nm，目前我国正在按计划全面推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年开始大规模投产。
我们都知道降价会直接导致手机不能保值，但是也会产生降价后的刺激销售。前段时间，在5G技术的影响下，苹果4G手机大幅降价，销量也有一定程度的增长。近日，国产手机Vivo NEX3S从4998元跌至3858元，手机跳水1140元，直逼5G中端手机水平，以期销量上涨。
华为重要内存及闪存芯片供应商美光科技高管在BMO全球技术大会上正式宣布：受美国禁令影响，美光在9月14日之后，将不能继续向华为供货!这是继台积电之后，第二个公开表示在9月14日之后断供华为的公司。
科技发展最重要的还是人才，美国制裁中国高科技的攻势越猛，大陆招揽半导体人才的力度就会越强悍。自2019年起,泉芯集成电路制造(济南)有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，这个中国集成IC生产商已招揽100多位台积电阅历丰富的工程师和企业经理人员，旨在开发14nm及12nm的芯片制程。
数多晶圆代工厂中，坐落于台积电凭借一己之力拿下全球60%的晶圆产量，坐稳晶圆代工厂的头一把交椅。除了台积电，来自大陆第一的芯片巨头，中芯国际这颗新星也在冉冉升起。
台积电最近举行了年度技术研讨会，在会上透露了大量关于未来芯片制造业务的信息。其中包括关于台积电先进工艺节点的新细节，比如 N5、N4、N3 和 N12e。
近段时间，台积电最近传来生产出10亿颗7nm芯片的消息，引起了芯片界的广泛关注。台积电在2018年正式进入7nm量产阶段。只用2年的时间，相当于每个月生产3700颗7nm芯片才可达到10亿颗7nm芯片。
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认，3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中，台积电是目前行业最具优势的供应商，凭着一家独大，已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。
