2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场?
今天，美国对华为的新禁令正式生效，意味着从今日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为，除非受到特殊许可，但很显然，美国不会给机会。
在微创手术过程中，医生需要利用集成有传感器的医疗器械对体内的多种信号进行实时检测与评估。将医疗器械上的传感器替换为多功能、阵列化的柔性电子器件，则有望实现更为精准的检测和更加安全、高效的治疗，以提升微创手术的效率。
美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)发布通知，称在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。这意味着，华为很可能不能再通过台积电量产自家海思设计的高阶芯片，而台积电是全球晶圆代工的顶尖企业，可以生产7nm(纳米)，甚至5nm的高端芯片。
作为晶圆代工厂的龙头老大，台积电已经实现5nm工艺量产，并且独家拿下苹果A14处理器的订单。随着三星不断发展的晶圆代工业务，以及工艺制程上的追赶，即使三星在市场份额与台积电还无法相提并论，但是不可否认的是，两者间的技术差距在逐渐减小。
近日，济南量子技术研究院与中国科学技术大学合作，成功研制出国际首个集成化的多通道量子频率转换芯片。
科技界发生了一件大事儿并迅速的登上了各主流媒体的科技头条。美国著名的图形处理芯片(GPU)公司Nvidia宣布以400亿美金的估值收购世界上著名的芯片技术公司Arm。
近日，根据多家科技媒体的消息，OPPO一款新机被曝光，型号却比较罕见，属于Reno系列的新机型，被官方命名为OPPO Reno4 SE。如今，在华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的机型中，SE的后缀往往意味着配置上的降低。就已经曝光的OPPO Reno4 SE来说，在价格上应该会低于2020年上半年发布的OPPO Reno 4系列。
今天美国针对华为的禁令全面生效，意味着在短时间内，华为高端芯片的来源被尽数切断。因而，对华为来说芯片越来越少，尤其是手机等对芯片要求高的产业而言，更是陷入危机。
半导体行业金额最大的并购交易，终于在 2020 年 9 月 14 日揭开了神秘面纱。英伟达宣布，将以 400 亿美元的价格从软银手中收购 Arm。
芯片被称为现代科技皇冠上的明珠，其设计难度之高、制造工艺之复杂，一直是众多国家科技的重中之重。以华为最新芯片麒麟9000为例，采用5nm工艺，指甲盖大小的芯片里集成了上百亿个晶体管，每一个线路都是最先进的科技。
美国对我国科技公司的禁令与施压，既是挑战也是机会。在美国限制禁令中，损失最大的莫过于华为，短期内华为或许举步维艰，但是也会促进华为开展产业结构升级，完全提升美国封禁。
LG WING 5G手机海外发布，这款手机最大看点就是旋转屏。采用两块屏幕，但是机身厚度达到10.9mm，重量260g，对于大部分人来说确实很厚重。
