10月13日下午，半导体知识产权(IP)供应商Imagination Technologies(以下简称Imagination)宣布推出全新的IMG B系列图形处理器(GPU)，继继去年的IMG A系列后进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。
2020年疫情使存储器价格产生波动，同时也出现了存储器需求疲软及供应不畅的问题。在2020年下半年，存储器市场依旧不是很乐观，存储芯片价格持续下降。但是放眼全球，三星、铠侠(原东芝)、美光等存储大厂扩大投资热度不断攀升，正在积极建厂和扩充产能。
EDA的实现需要EDA软件，就像打字需要Word一样，而且芯片设计用的EDA软件比打字更复杂、更精细、技术含量更高，有了EDA工具，芯片的设计、布局、布线、仿真、版图都可以通过自动化来实现。EDA和装备材料一起被称为集成电路产业的战略支柱，可以毫不夸张的说：“EDA是集成电路之母，支撑集成电路全流程的设计”。
2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备，芯片的影响也将不仅限于平板电脑，它将为下一代iPhone提供动力，而Apple将于明日推出该产品。苹果公司平台架构副总裁Tim Millet和Mac和iPad产品营销高级总监Tom Boger阐明了该公司设计A14的方法，以及求对iPad Air及其它的意义。
苹果9月推出 A14 仿生芯片，接着华为麒麟 9000 系列芯片也将随Mate40 系列手机一起推出，而高通新一代骁龙 875也将在12月初发布，相同的是芯片都将是采用5nm 工艺，同时也意味着半导体工艺 5nm 的时代正在全面到来。
据日本经济新闻，日本电子零部件巨头TDK已向美国申请出口许可，请求正常向华为供应用于5G技术的电子零部件。
根据最新的报道显示，IBM将拆分出IT基础架构服务部门，成为一家新的上市公司，加速向云计算领域转型，未来聚焦于云与 AI 的主航道上，以便能专注于包括红帽在内的混合云业务。在此轮拆分完成之后，IBM公司的软体及解决方案产品组合将在其总体收入中占据大部分比例。
近日，中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布：已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似，但性能要低一些(业界标准是提升35%)，主要面向低功耗应用，其后还会有面向高性能的N+2。
据日经亚洲评论报道，电子器件厂商在5G智能手机的供货方面竞争激烈。其中，在4G产品上拥有稳固市场份额的日本制造商希望通过MLCC的微型化技术，保持其对于中国和韩国竞争对手的领先优势。
据日本媒体报道，日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视，为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持，及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业，预计未来5年的资助将超过8560万美元。
屏幕芯片市场的大半份额目前被掌握在韩国企业手中，在半导体面板综合市场，日韩企业在短时间内仍占据一定优势。韩系驱动芯片厂商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的业绩优势，目前在全球AMOLED面板驱动芯片市场占据着75%的份额。
思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，核心应用领域是5G基站，因而最大的客户便是华为和中兴，直接锁定了国内最大的两个基站供应商。
目前AR与VR技术逐渐趋于成熟，其相关智能设备也赢得广大消费者的认同。在此条件下，Facebook Reality Labs联合Facebook宣布Aria项目，此次项目的重点在可穿戴AR的研究。
