作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，10月中旬江苏长电科技股份有限公司(下称：长电科技)亮相在上海新国际博览中心举办的”IC CHINA 2020“，并且为大众带来多项创新技术与智能制造。
AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，将Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨头的激励竞争推向高潮。从纸面参数上来看，Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中，AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁，在9月初发布的RTX3000系列，让我们看到了NVIDIA在高端显卡上的性价比。
半导体发展经历了三个阶段，第一代半导体的材料是以硅和锗为代表，第二代半导体有了砷化镓，磷化鎵等材料为代表是4G时代的主力，第三代半导体则是以氮化镓，碳化硅，氧化锌，氧化铝，金刚石为代表，更合适在高频，高功率及高温环境下工作，这是各国在集成电路领域中竞相追逐的战略制高点，将对产业格局产生重大的影响。
上个世纪末期，由于电脑图形处理能力弱，3D游戏画面惨不忍睹，即使最顶级的3D加速卡也无法驾驭高分辨率游戏，高分辨率是800x600。因而，当时3dfx公司推出双显卡方案超前技术。
2017年3月，英特尔Ryzen处理器上市，随后，AMD成为英特尔在CPU市场的重要竞争对手。在Ryzen到来之前，AMD在2016年底仅占据了CPU市场不到18%的份额。
深圳市泰德兰电子有限公司是一家专业的芯片代理企业，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半导体)，AOS(万代)，honeywell(霍尼韦尔)主要销售传感器，AC-DC，锂电充电IC，LDO，DC-DC，电压检测器、负载开关、肖特基二极管等产品，为客户提供高性价比的产品和服务。
作为一个足够成熟的市场，欧洲市场一向受各大厂商欢迎。在巨头运营商把控下的欧洲市场，即使有较高的门槛，也依旧不缺前赴后继者。而在精耕细作、稳扎稳打的区域市场策略下，OPPO正逐步深入欧洲市场。
2015年，芯片设计公司数量为736家，一年后，几乎翻了一倍成为1362家。其中，AI芯片最为耀眼。经过几年的探索和沉淀，AI的发展也许已经悄然进入2.0阶段。
汽车显示系统市场规模在2018年估计为150亿美元,从2019年到2025年,复合年增长率将超过10%。到2025年,全球行业单位出货量将超过3.5亿个。到2024年,全球汽车智能显示市场预计将从2016年的47.5亿美元增长到110亿美元,复合年增长率为12.75%。
据韩媒报道，去年日本宣布对韩国企业实施出口限制这一措施，引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。
手机处理器的芯片大小，与大拇指指甲盖差不多大小，但是一个小小的芯片，却能装下上百亿个晶体管。iphone12中的手机处理器A14，搭载5纳米工艺，集成了118亿个晶体管。
我们的手机电脑等电子产品在使用时会产生许多热量，如果热量没有能及时散发，必定会影响设备的性能与使用。有研究人员发现，将微流体系统集成到微芯片内部，展现出了卓越的冷却性能。
10月15日，2020年全国双创活动周浙江分会场活动暨钱塘芯谷启动仪式在杭州举行。活动现场还举办了钱塘芯谷揭牌仪式、芯谷首批落户项目授牌仪式。
最近几年，“颠覆”、“极致”、“革命性”等概念很容易的出现在科技厂商的发布会新闻中。而iPhone12的发布现场，蒂姆库克就用上了“新纪元”的字眼，标志着iPhone正式地步入了5G时代新纪元。
