益昂半导体(Aeonsemi，以下简称益昂)宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。Arcadium™振荡器是一款适用于服务器、AI处理器、网络接口、边缘计算、汽车电子以及广泛工业应用的理想时钟源。
因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计，知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨，涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪。
据台媒报道，三星电子如今正在积极投资扩大代工业务，表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为，三星目标虽然在短期内无法实现，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。
随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。
可穿戴医疗保健产品的应用已从运动跟踪扩展到血氧水平、血糖水平、体温等的持续监测。而超低功耗模拟人体传感器、数字微控制器以及创新电源和电池管理电路的开发等技术都在推动可穿戴设备的增长。
碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。
10月17日，在无锡惠山经济开发区举行了第三代新型半导体产业推介大会。在推介大会上，有6个“芯”项目集中签约，总投资达138.5亿元;其中，固立得UV芯片项目总投资达100亿元，摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目总投资15亿元，半导体先进封装等项目总投资10亿元。
先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。
得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。
苹果、三星、小米等在陆续推出的新产品中加入了UWB芯片模块，作为下一个重要的无线技术，苹果等公司的举动毫无疑问地加速推动UWB技术的应用普及。而我国2022年UWB企业级应用的市场体量将达到121.5亿元，远超2016年的2.97亿元，实现快速增长。
在法国研究实验室CEA-Leti的创新日上，Facebook首席AI科学家Yann LeCun发表重要讲话时，提到Nvidia收购ARM，可以加速运行RISC-V以运行用于边缘AI应用的神经网络。
1965年，英特尔创始人Gordon Moore首次提出摩尔定律，并于1975年进行修正。根据摩尔定律，技术进步将使集成电路(微芯片)的集成度大约每18-24个月翻一番。摩尔定律问世时，集成电路问世才6年，Moore实验室在一个芯片上还只能集成50个晶体管。50年后，最先进的芯片可以集成10几亿个晶体管。但是，我们现在面临一个问题：摩尔定律，还能延续多少年?
据台媒报道，在上周召开的法说会上，晶圆代工龙头台积电就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应，同时再度上调今年产业与公司展望。
