2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。
2021年5月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。
2021年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。
2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
安科诺科技于 2021 年 5 月 10 日与友尚企业签订代理商合约，友尚企业系大联大控股集团旗下子公 司，大联大控股最近被评选为全球半导体产业最大代理商。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)高频率准谐振NCP1342的65W PD电源适配器方案。
2021年5月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于原相科技(PixArt)PAC7640LT + PAG7661QN的多指手势识别方案。
2021年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
2021年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。
2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。
2021年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。
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