2021年4月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案。
2021年4月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板、APP、云服务)。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪(AANC)的蓝牙耳机解决方案。
2020年11月10日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股荣膺电子行业媒体AspenCore颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。
2019年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。
2019年12月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。
2019年12月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。
联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈。
2019年12月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。
2019年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
2019年11月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
2019年11月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。
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