近一年来，尼吉康针对物联网和可穿戴设备等应用，相继推出了围绕铝电解电容器、薄膜电容器，以及小型锂离子二次电池等最新技术的产品，为电容器市场带来了更多创新技术突破。
为了解决耗电量急剧上升的难题，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations推出了InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，旨在为业界提供一种中功率应用更为高效的解决方案。
为了应对海量数据挑战，近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新——推出Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。
汉高电子粘合剂华南应用技术中心，是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，同时也是除上海技术创新中心和实验室之外，汉高在中国本土建立的又一个重要创新基地。
近年来，以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸，导致人们对计算能力和数字存储的需求日益增长。为了应对这一挑战，西门子EDA针对半导体市场，相继推出了包括模拟设计、系统仿真、封装测试等一系列解决方案。
近日，Power Integrations推出了一款适用于Infineon EconoDUAL™模块的SCALE™ EV系列门极驱动板，旨在提高电动汽车的运行性能和可靠性，帮助降低系统故障风险。
近日，Semtech发布了全新的LoRa Edge™ LR1120芯片组，旨在帮助供应链管理和物流行业在全球范围内部署互联互通、低功耗的地理定位设备。
近日，灵动微电子联合安谋科技共同发布了高性能MM32F5系列MCU产品，旨在助力高端工业控制与物联网实现全面创新。
近日，全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations开发出了适用于270W应用的HiperPFS™-5 IC，以及节能型HiperLCS™-2芯片组。
近日，Atmosic（谋思科技）扩充了旗下生态友好型SoC产品组合，研发并推出了ATM33系列蓝牙®5.3高性能片上系统（SoC）产品，旨在减少各种物联网产品因频繁更换电池所带来的成本上涨与资源浪费。
从LoRa联盟的成立，到LoRaWAN协议的发展，再到Semtech推出的LoRa Edge™和LR-FHSS，这些应用与升级将对推动物联网技术发展和应用落地具有非常大的提升作用。
经过十余年的发展，沁恒已在MCU领域积累了丰富的经验，其利用自身多年的芯片设计技术优势，垂直整合了RISC-V架构芯片设计产业链，完成了从芯片内核到外设资源、从开发软件到相关配套工具的自主研发，形成了丰富的RISC-V应用生态。
