eSIM具有哪些优势？这一技术又是如何推动物联网发展的？作为厂商，应该如何提升物联网应用能力？带着这些问题，21ic中国电子网记者采访了英飞凌科技数字安全解决方案事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤女士。
作为移动终端通信的核心组件，射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革？未来又将如何创新升级？对于射频厂商来说，如何在新一轮战役中抢占制高点？带着这些问题，近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生，以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。
经过近一年的发展，华为HMS生态的现状如何？未来的规划布局又是什么样的？带着这些问题，21ic中国电子网记者采访了华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻。
作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）一直在投资研发面向电动汽车的新一代解决方案，并且在技术创新、产品设计，以及安全系统等方面拥有独特的优势。
TE Connectivity（TE）数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示，TE在中国积累了十几、二十年的研发投入，中国研发团队的能力，包括技术储备达到了比较好的状态，新一代技术开发和产品定制很多放在中国，我们很有信心做持续投入。
Imagination Technologies首席营销官David Harold表示，2020年我们在中国制定了宏大的计划，并将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核，然后推出B系列内核。
展望2020年，e络盟的产品投资策略之一，就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类，让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品，同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。
