物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用，但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战，同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。
近年来,在48V轻度混合动力等驱动系统中,将电机和外围部件集成于1个模块的“机电一体化”已成为趋势技术,能够在高温环境下工作的高耐压、高效率SBD的需求日益高涨。而另一方面,在以往使用150V产品的系统中,
最近，华为宣布推出荣耀智慧屏系列的首款产品，按照华为的设计理念，“它不是电视，它是电视的未来”，它将是智慧家庭的中心。华为智慧屏的出现，让电视市场的竞争引入了新的血液。
快速增长的物联网市场，背后部署的种种的障碍也随之显现而来。而这些障碍也使得物联网在设备规模化部署上并不理想。那么，究竟如何解决这些问题的呢？
众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。
作为第三代半导体中的明星，碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆，助推了碳化硅器件的发展与应用。不过，作为新兴事物，碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。
此次展会既为电子行业展示了中国电子信息的真实技术水平和风采。那么究竟有哪些技术在此次展会刷脸了？
成都是一个“走出来就想回来”的城市，这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号，还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日，这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）。
IoT在高速发展之外，安全性从来都是众矢之的，有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外，种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实，你相信你的物联网设备吗？Arm就为物联网安全铺设了新的捷径——PSA认证。
6月28日，ZLG（立功科技·致远电子）于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，并以ZLG从“芯”到“云”作为此次发布的战略方向。21ic中国电子网受邀参加此次发布并采访。
连接器面临着高精度、高可靠、小型化还要相对低成本的挑战。而事实上，挑战并不仅限如此……
近年来，新能源汽车与自动驾驶逐渐成为了汽车发展进程“趋之若鹜”的大热门。传统工艺中汽车的CAN总线通讯，已跟不上当下的数据量需求，CAN FD应运而生，讲到CAN FD，就不得不提到CAN FD控制器和收发器，2019年6月21日，德州仪器（TI）推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1，21IC中国电子网记者受邀参加此次发布会。
日本电产是一家囊括精密小型马达到超大型电机的全球领先的综合马达制造商。2019年6月20日，日本电产集团(Nidec)在北京新世纪日航饭店举办了在中国的首次新闻发布会。发布会上，日本电产株式会社总裁(首席运营官)吉本浩之先生、日本电产集团中国区总裁甲斐照幸先生、日电产(上海)国际贸易有限公司副总经理林滨先生分别介绍了日本电产的发展过往，未来目标，中国策略及创新产品与技术。
瑞萨电子最初是在日立、三菱电机、NEC的技术基础上建立起来的，2017年瑞萨收购了英特矽尔(Intersil)，增强了其模拟产品的实力，2019年又收购了IDT，壮大了传感器、连接器及无线电源产品。作为全球一流的半导体解决方案供应商，瑞萨以\"激发创新，连接世界\"为发展愿景，凭借其创新的微控制器、模拟及功率器件、SoC等产品，为人们带来更智能的社会。
这座城里的黑科技让人惊艳。
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