Qorvo近日宣布推出一款新型电源应用控制器(PAC)PAC5xxx。该系列的单芯片SOC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于无刷直流(BLDC)电机供电工具。Qorvo可编程电源管理业务部门总经理Larry Blackledge表示
随着物联网的发展，海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看，就像一个金字塔，塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备，这些设备的数量较少，成本较高，而处于金字塔庞大底座的海量设备
Achronix半导体公司是一家提供高端独立FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)技术的FPGA供应商。BittWare是Molex集团公司的一员，30年来一直以成功设计和部署FPGA加速器产品而声名卓著。最近，这两家公司合作推
尼吉康在CEATEC 2019为21ic中国电子网记者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充电的秘诀。
市场需要的是一套软件硬件相结合的，能够发挥生态系统的力量。
2019年10月19日，硅谷数模半导体有限公司全球总部在苏州高新区正式开业，在启动仪式上，硅谷数模表示新设的全球总部将致力于为中国及全球客户提供高性能集成电路产品。在本次与苏州高新区的合作中，硅谷数模将打造除
硅技术正在接近其极限，但应用市场仍然需要更快、需高效的电路。半导体行业不得不从材料入手，氮化镓就是一种被誉为第三代半导体未来的明星材料。对氮化镓的研究早在多年前就已开始，氮化镓是一种宽禁带材料，它的带
2019年10月9日，赛灵思公司（Xilinx）发布了里程碑式的 Vitis™ 统一软件平台，以“突破软硬壁垒，解锁全员创新” 为主题，解锁软件开发者的硬件加速壁垒，将赛灵思独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。
如今，在车用、工业、消费电子领域，已普遍搭载嵌入式视觉模块，大多设备都已经开始有了“眼睛”。就近期大热的华为智慧屏来说，也搭载了摄像头和相关的处理模块，使用上了AI视觉。但随着发展而来的，必然掀起市场的“波澜”，市场的需求总是随之而变，那么如何应对嵌入式视觉市场之“变”？
仅仅拥有夯实的神经网络芯片基础是远远不够的，电源这一方面是更容易被忽略的……
从工业1.0到工业4.0的进化之路，从动物和人力到机械制造再到智能制造，这一市场更新的速度是惊人的。自从步入智能制造的工业4.0时代以后，据权威部门统计，这一市场规模至少拥有6000亿美金。庞大的体量之下，带来的挑战也是巨大的。
Soitec是全球优化衬底最大的制造商，凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计，这些创新被用于加工晶体管，从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来
9月4日，英特尔公司于上海召开了“英特尔先进封装技术解析会”，会上英特尔介绍了未来主要的发展目标和英特尔的六大技术支柱，并主要对封装技术进行了解析。21ic中国电子网记者受邀参加此次解析会。
众所周知，数据中心是地球上的一个耗电大户。最新的统计数据表明，我国数据中心每年用电量占到全社会用电量的1.8%。随着高性能计算及AI技术的广泛应用，数据中心耗电量还在迅猛增长。为了提升算力效率，降低能耗，数
最近，Power Integrations(以下简称PI)公司发布了新一代精良且节能的X电容放电IC-系列器件，双端子CAPZero-3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准，并且新IC涵盖100 nF到6 µF的所有电容值。 PI公
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