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华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会,推出了新一代的Mate 40系列,其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相,采用了5nm工艺制程,实现了集成153亿个晶体管,是全球首个突破150亿大关的芯片,比苹果A14多30%。
10月22日晚,华为Mate40新机发布会终于来了!在美国制裁压力之下,华为正处于艰难时刻。但是开场余承东就向用户传达出华为的自信,“10年前,我们的出货量只有100万台手机,而10年后,全球范围内华为连接的设备超过了10亿台”。
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后,余承东表示,华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为,还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业,这都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全称是微型电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical System),是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
华为在近年来迅速崛起,手机业务超越三星,成为世界第一大手机厂商,通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面,成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代,谁掌握通讯领域的主导权,谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问,华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者!
在芯片制程工艺方面,台积电一直走在行业前端。据报道,在今年一季度,台积电5nm工艺大规模投产,且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进,计划于2021年风险试产,并于2022年下半年大规模投产。
智能手表或许是未来智能可穿戴设备的终极形态,人工智能公司出门问问推出新款全智能手表,TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭载高通骁龙4100旗舰级全智能手表,并且其操作系统为Wear OS by Google。
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