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“领航视觉新世界 -- 2010年友达技术趋势论坛”即将召开 新竹2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的液
28nm技术,这是当下成熟制程与先进制程的分界点。完全掌握了28nm技术,就意味着市场上绝大部分的芯片需求,目前的芯片种类里,除了对功耗要求比较高的CPU,GPU,AI芯片外,其余的工业级芯片其实都是用的28nm以上的技术。比如电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环、无人机等等,这些驱动芯片的工艺,都是28nm以上的技术。
过去十年各种计算工作负载飞速发展,而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对多样化的计算应用需求,为了将更多功能 " 塞 " 到同一颗芯片里,先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔、三星均在加速 3D 封装技术的部署。
据韩国媒体报道,由于受到美国政府进一步加强对于华为制裁措施的影响,韩国三星电子与SK海力士(下称“海力士”)将在禁令预定生效的9月15日起,停止对华为提供存储类芯片。
HMI是Human Machine Interface的英文缩写,“人机接口”,也叫人机界面。举个例子来说,在一座工厂里头,我们要搜集工厂各个区域的温度、湿度以及工厂中机
Intel详述2011年处理器特色 内建令人惊艳的视觉功能 Intel公司日前介绍第二代Intel® Core™ (酷睿™)处理器系列架构(代号为Sand
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近期,以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的第三代半导体概念异军突起。机构人士指出,第三代半导体的火爆,一方面受国家政策面影响:另外有消息称,中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中;而更重要的是当前国内的人工智能、5G等产业的技术和应用发展向好,支撑了板块内相关细分行业的业绩。
第三代半导体材料,主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料,主要应用在电力电子器件、激光器和探测器、半导体照明、功率器及射频器件等行业。
库克在今年6月份WWDC演讲中喊出了“One more thing”,致敬完乔布斯。库克宣布,未来苹果将会自研Mac芯片。芯片作为消费电子产品的核心器件,任何企业都不想受制于人,苹果更是尤为重视。