智能硬件

Open-Silicon授权使用MIPS32 24Kc Pro内核

我国半导体生产线已达47条

06年底全球有36座晶圆厂动工 总投资590亿美元

OK International 推出PS-800E智能焊接系统

OK International 公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。

亚旭IP电话与客户端网关采用TI VoIP解决方案

MCS-51单片机与CPLD/FPGA接口逻辑设计

本文就单片机与CPLD/FPGA的接口方式作一简单介绍，希望对从事单片机和CPLD/FPGA研发的朋友能有所启发。

柏能及福兴达加入矽玛特首选原始设计制造商计划

Opti状告AMD侵犯三项技术专利

IPTV催生三网融合 将会与NGN发展融合前行

芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技术的采用

NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”

AMD中国区下月完成对ATI收购整合

IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池

明年3月起电子信息产品将标明有害物质

英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多