智能硬件

06年中国将成为第二大IC设计中心

美称已签署多晶片模组零关税协议

Philips 完成符合RoHS无铅产品的转换

UT斯达康第三季度亏损四亿美元

Gartner等称：中国IC设计水平持续提升

Agere 在上海设立存储研发中心

ST宣布无源器件集成技术取得新突破

Cypress基于Flsh的全速和低速USB产品

珠海炬力计划美上市融资2.25亿美元

半导体退税替代方案年底出炉

PMC-Serria 收购Agilent存储业务部

TI 推出 PCI Express 至 PCI 桥接器

键盘、小键盘与控制面板技术的发展趋势

在文中探讨了控制面板技术的演变，并指出电荷转移感测技术是未来用于低成本、高稳定性消费类产品中用户接口技术的关键。

中芯国际06年推出65纳米样片 年底前试产

传闻华虹NEC和宏力合并 格局谋变