智能硬件

Oxford 外部存储SATA桥接芯片

Infineon 推出业界首款DDR3内存模组

Fujitsu 和 Epson 联手打造下一代FRAM

Intersil推出 3.3V RS-485/422设备

AMD斥资30亿美元 在德国建制造基地

AMIS收购伟创力Flextronix半导体

台积电披露张忠谋交棒内情 暂不会西进入川

USB接口芯片SL811HS在51单片机系统中的应用

介绍了CYPRESS公司生产的主／从双工作模式USB接口芯片SL811HS的性能与内部结构，给出了SL811HS芯片在单片机系统中扩展USB接口的硬件电路，同时给出了该系统的USB驱动程序及实现U盘读写功能的应用程序。

用FIFO实现高速模数转换器与TMS320C6000系列DSP的接口

说明了如何使用CY7C4265-10AC FIFO来实现TMS320C6205与AD904AST模数转换器的接口，详细介绍了TMS320C6205读取FIFO中数据的速度以及如何设置EMIF的CExCTL寄存器的接口时序。

IDT 发布先进交换数据通道交互方案原型技术

Ramtron可替代SRAM的1兆位铁电存储器

联华电子将无偿获得和舰15%股份 曲线登陆

ISP1362 USB OTG控制芯片及其应用

ISP1362是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列中产品，它在单芯片上集成了一个OTG控制器、一个高级主控制器(PSHC)和一个基于飞利浦ISP1181的外设控制器。

台湾当局放松内地建厂限制 五家厂商将获准

基于USB2.0的高分辨率数字摄像头设计

介绍了一种基于USB2.0协议的高分辨率数字摄像头，并给出了利用CMOS图像传感器OB9620和USB控制器CY7C68013设计高分辨率数字摄像头的基本硬件电路以及软件设计方法。