智能硬件 - 21ic电子网

基于USB2.0总线的高速数据采集系统设计

摘要：本文主要介绍支持USB2.0高速传输的EZ－USB FX2单片机CY7C68013，并详细说明用此芯片实现高速数据采集系统和相应的Windows驱动程序及底层固件程序的开发过程。

智能硬件
2005-01-24

总线系统设计高速数据采集系统 USB2.0
瑞萨和卡西欧合作半导体封装技术

半导体
2005-01-24

瑞萨科技封装技术半导体封装 BSP
张汝京回应人才流失说抱怨新加坡

半导体
2005-01-22

工程师中芯国际台积电新加坡
摩尔定律的前70年

半导体
2005-01-20

DRAM 摩尔定律元器件微处理器
Renesas加入Symbian联盟闪存驱动兼容

智能硬件
2005-01-20

Symbian 操作系统 BSP RENESAS
AMD闪存事业成获利绊脚石 CEO称不排除出售

智能硬件
2005-01-20

英特尔 AMD BSP CE
富士康将登陆香港主板最高融资34亿港元

半导体
2005-01-20

诺基亚富士康鸿海
茂德拟斥资10亿美元于大陆建厂

半导体
2005-01-19

DRAM OEM DDR BSP
Philips DDR2模块用高速寄存器

智能硬件
2005-01-19

Philips 寄存器 DDR BSP
AMD第四季亏损3千万美元内存大幅下滑

智能硬件
2005-01-19

内存处理器 AMD BSP
飞思卡尔总裁离职曾在摩托工作27年

半导体
2005-01-19

飞思卡尔摩托 BSP
中国碟机公司在美国起诉3C联盟摆脱专利束缚

半导体
2005-01-19

飞利浦索尼 DVD BSP
宏力半导体和SYNOPSYS开发参考设计流程

半导体
2005-01-18

半导体 BSP SYNOPSYS
上海先进半导体拟登陆香港融资1.56亿美元

半导体
2005-01-18

半导体英寸芯 IC SMC
Holtek 64K串行式接口EEPROM

智能硬件
2005-01-17

接口 HOLTEK EEPROM BSP

首页上一页 5752 5753 5754 5755 5756 5757 5758 5759 5760 5761 下一页尾页