智能硬件

台积电一月营收淡季不淡 产能面临供不应求

康佳等离子彩电降价一天引发全行业连锁反应

EDN等电子媒体结为亲家 行业杂志开始洗牌

上华半导体拟斥10亿美元在无锡建造新晶圆厂

IDT 扩展双端口 FIFO 产品

Agere 系统发布新串行平台

ST推出256M NAND闪存

Atmel系列堆叠式存储模块

Holtek串行接口的EEPROM

Renesas含3个CAN的微控制器

存储器类型综述及DDR接口设计的实现

电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本，而更关注它们能够达到的最高性能。

中芯国际上市通过联交所初审 最快下月港美招股

业界多数人不了解Wi-Fi技术的巨大潜力

智能电话是否会成为PDA的“终结者”

半导体沦为增长缓慢产业 利多无法带动股价