智能硬件

Atmel系列堆叠式存储模块

Holtek串行接口的EEPROM

Renesas含3个CAN的微控制器

存储器类型综述及DDR接口设计的实现

电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本，而更关注它们能够达到的最高性能。

中芯国际上市通过联交所初审 最快下月港美招股

业界多数人不了解Wi-Fi技术的巨大潜力

智能电话是否会成为PDA的“终结者”

半导体沦为增长缓慢产业 利多无法带动股价

先锋收购NEC设计加工部门 涉及金额3.78亿美元

Synopsys收购Analog Design Automation公司

索尼未来3年将斥11亿美元更新半导体厂设备

中芯国际赢利状况未达标 上市计划被迫延迟

杰尔系统与三星签订价值两亿美元的供货协议

台积电今年将增一倍资本支出 总额20亿美元

美半导体协会拟要求布什对中国采取贸易制裁