• 电子器件供应紧张，国家将大力扶持，价格上涨何时会停?

    近年来，全球电子器件市场经历了前所未有的波动，供应紧张成为常态，价格也呈现出持续上涨的趋势。这一现象不仅影响了电子制造业的发展，更对全球经济格局产生了深远影响。面对这一挑战，各国政府纷纷出台政策，旨在扶持电子器件产业，保障供应链稳定。然而，价格上涨何时能够停止，仍是一个充满不确定性的问题。

    智能硬件
    2024-11-19
    电子器件 电子制造业 价格

  • 便携式工业设备的小型高效降压-升压转换器

    降压-升压变换器(buck–boost converter)也称为buck–boost转换器，是一种直流-直流转换器，其输出电压大小可以大于输入电压，也可以小于输入电压。

    智能硬件
    2024-11-19
    工业设备 转换器 降压-升压

  • 无铅氧气传感器在高压开关配电室中的关键应用

    随着全球环保意识的日益增强，各行各业都在寻求更加环保、可持续的解决方案。在电力行业，高压开关配电室的安全运行不仅关系到电力设施的稳定，更直接关联到运维人员的生命安全。在这一背景下，无铅氧气传感器作为一种高性能、环保的监测设备，其在高压开关配电室中的应用显得尤为重要。

    智能硬件
    2024-11-19
    高压开关 配电室 电力设施

  • 电容故障导致跳闸的解决方案

    在电力系统中，电容器作为无功补偿和调节的重要设备，对于提高电力系统的稳定性和效率具有至关重要的作用。然而，在实际运行中，电容器故障导致的跳闸现象时有发生，这不仅影响了电力系统的正常运行，还可能对设备造成损坏，甚至引发安全事故。

    智能硬件
    2024-11-17
    电力系统 无功补偿 电容器

  • 优化热性能与突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域

    随着科技的飞速发展，芯片在电子设备中的核心地位日益凸显。然而，随着功能需求的增加和尺寸的减小，芯片的热性能和功率密度成为制约其性能提升的关键因素。为了应对这一挑战，业界在优化热性能和突破芯片级功率密度障碍方面进行了大量的研究和探索。

    智能硬件
    2024-11-17
    芯片 电子设备 功率密度

  • 交流噪声在电力电子设备中抑制的几种常用的方法

    纹波噪声是指在电力电子设备中由于开关器件的开关动作和电容、电感能量的周期性存放释放导致交流电流和电压的变化而产生的波动，也称为交流噪声。

    智能硬件
    2024-11-17
    噪声 纹波 交流噪声

  • 肖特基整流与同步整流的区别

    在电力电子技术领域，整流技术是将交流电(AC)转换为直流电(DC)的关键过程。而在PC电源、开关电源以及电机驱动等应用中，肖特基整流和同步整流是两种广泛使用的整流技术。尽管它们的目的相同，但两者在结构、性能和应用方面存在显著差异。

    智能硬件
    2024-11-17
    同步整流 整流技术 肖特基整流

  • 高灵敏度单向可控硅的误触发问题探究

    在电子工程领域，高灵敏度单向可控硅(SCR，Silicon Controlled Rectifier)作为一种重要的半导体器件，因其独特的控制特性和广泛的应用场景而备受关注。然而，高灵敏度单向可控硅在实际应用中常常面临误触发的问题，这不仅影响了电路的稳定性和可靠性，还可能对设备的正常运行造成潜在威胁。

    智能硬件
    2024-11-17
    半导体 单向可控硅 SCR

  • 合理设计和调整滤波器至关重要

    锁相环(PLL)作为电子系统中常见的频率合成和同步组件，其性能在很大程度上依赖于回路滤波器的设计。回路滤波器不仅决定了PLL的环路带宽和相位裕量，还直接影响相位噪声、杂散和锁定时间等关键指标。因此，合理设计和调整PLL回路滤波器至关重要。

    智能硬件
    2024-11-14
    锁相环 滤波器 PLL

  • EMC的原理涉及电磁骚扰的耦合机理

    过去在军事领域之外，对于电磁兼容性的研究并不严谨，而且大多数设备制造商并不关心电磁兼容性问题。

    智能硬件
    2024-11-10
    电磁骚扰 EMC EMI

  • 有源晶振与无源晶振的区别

    在电子工程领域，晶振(晶体振荡器)是确保电子设备稳定运行的关键组件之一。它们利用晶体材料的固有频率特性来产生稳定的时钟信号，为系统提供时间基准。晶振主要分为两大类：有源晶振和无源晶振。尽管两者都用于生成时钟信号，但它们在结构、工作原理、性能和应用场景上存在显著差异。

    智能硬件
    2024-11-03
    电子设备 晶振 频率特性

  • 高层次综合（HLS）中融入HDL代码：加速硬件设计的创新实践

    随着硬件设计复杂性的不断增加，高层次综合（HLS）技术已成为加速设计流程、提高设计效率的关键手段。HLS允许设计师使用高级编程语言（如C、C++）来描述硬件行为，然后通过综合工具将这些描述转化为底层的硬件描述语言（HDL）代码，如Verilog或VHDL。然而，在某些特定场景下，设计师可能需要在HLS设计中直接插入HDL代码，以实现特定的硬件优化或加速特定功能。本文将深入探讨在HLS中插入HDL代码的方法、优势以及实际案例，并附上相关代码示例。

    智能硬件
    2024-10-24
    硬件设计 HDL HLS

  • “软核”硬做：ODrive的FPGA版本探索

    在硬件设计的广阔领域中，FPGA（现场可编程门阵列）以其高度的灵活性和可编程性，成为了众多创新项目的核心。其中，ODrive作为一个开源的、高精度的无刷电机驱动器项目，也迎来了其FPGA版本的诞生。这一版本不仅继承了ODrive的高性能特性，还通过FPGA的硬件加速能力，进一步提升了系统的实时性和可靠性。本文将深入探讨ODrive FPGA版本的设计思路、实现过程以及关键技术，并附上部分代码示例。

    智能硬件
    2024-10-24
    FPGA ODrive

  • 交流电子负载在电源测试中的应用

    交流电子负载是一种能够模拟真实负载环境的仪器，它在电源测试中发挥着至关重要的作用。现代电源设备的性能和稳定性要求越来越高，测试过程也变得愈加复杂和多样化。交流电子负载以其独特的功能和高精度测量能力，成为电源测试中的必备工具。本文将详细探讨交流电子负载在电源测试中的应用，并分析其优势和重要性。

    智能硬件
    2024-10-19
    仪器 电源测试 交流电子负载

  • 贴片NTC热敏电阻在5G电子设备中的应用

    随着5G技术的广泛应用，5G时代已全面到来。5G设备以其高速、低延迟、大容量和高可靠性的特点，在智能手机、平板电脑、路由器、智能家居设备及自动驾驶汽车等领域得到了广泛应用。然而，这些高性能的5G设备也带来了更高的发热挑战。为了应对这些挑战，贴片NTC热敏电阻作为一种高精度、高灵敏度的温度传感器，在5G电子设备的温度监测和控制中发挥着重要作用。

    智能硬件
    2024-10-08
    热敏电阻 NTC 5G技术
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