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IC业期待新政细则出台推动集成电路发展

1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台

半导体
2011-01-19

集成电路 IC 软件集成电路产业
2011年DRAM市场销售额恐缩减11.8%

2010年DRAM市场销售额冲到4.3亿美元，然而自2011年开始出现下跌，预估至2013年为止，都会维持下跌趋势。据韩国电子新闻引述市调机构报告指出，2011年DRAM市场销售额与2010年相比，将缩减11.8%，约为355亿美元。接著，

智能硬件
2011-01-19

DRAM 计算机 BSP PHONE
尔必达拟涨DRAM价格　涨幅约10%

日本经济新闻报导指出，日厂尔必达(Elpida)有意于2011年1月中旬调涨DRAM价，据国内外PC业者的说法，其要求的涨幅约10%。先前PC用DRAM因需求趋缓，每颗跌破1美元，价格降至仅1年前的3分之1左右。为不让获利状况持续恶

智能硬件
2011-01-19

DRAM 尔必达 BSP ELECTRONICS
2010年的电子技术在市场复苏中发展

2010年就这样飞快的离开了我们，在这一年中，电子行业的技术有怎样的发展状况呢。在下文中，我们就为大家做个简单的梳理。电源管理　　延续了上一年的势头，2010年的电源管理市场依然保持了强劲的增长。除了传统的

半导体
2011-01-19

DSP 电子技术带宽 MCU
美国太阳能硅片后起之秀Evergreen裁员800关闭麻州工厂全部产能转移到中国大陆

美国太阳能硅片后起之秀Evergreensolar宣布因不敌来自中国大陆的竞争，被迫关闭在美国的硅片、电池和组件工厂，将全部产能转移到中国大陆。Evergreensolar因发明全新的硅晶体拉制技术(StringRibbon,有别于传统的CZ法

半导体
2011-01-19

硅片太阳能 EV GREEN
高通、博通、联发科悄然布局低价型智能型手机

智能型手机今年持续发烧，不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示，现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机，联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机，谁可以吃下成长

智能硬件
2011-01-19

博通联发科智能型
日本半导体硅片大厂SUMCO向台湾转移12英寸设备计划扩大一倍产能

台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业）也计划投资90亿元新台币将现有12吋硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以全

半导体
2011-01-19

半导体硅片晶圆厂硅晶圆
CDMA版iPhone4烧号模式影响水货入华联通腹背受敌

昨日凌晨，美国最大运营商Verizon（CDMA制式运营商）联合苹果公司正式推出CDMA版iPhone4，并宣布自家用户自2月3日开始，可预订该机型。至于面向所有的消费者开售日期则是2月10日。据了解，除了网络制式为CDMA2000 1x

智能硬件
2011-01-18

中国电信联通 IPHONE4
未来芯片设计的挑战和要求

——明导公司主席兼CEO：WaldenC.Rhines分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是，这种格局也在悄然变化中，比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓

半导体
2011-01-18

芯片设计系统设计软件开发嵌入式软件
美国最大运营商Verizon正式发布CDMA版iPhone 4[图]

北京时间1月12日凌晨消息，美国最大运营商Verizon于北京时间1月12日凌晨在纽约召开新闻发布会，联合苹果公司正式推出CDMA版iPhone。CDMA版iPhone传言已久，终于在今天成为现实。其实相比于WCDMA的iPhone 4，CDMA的iP

智能硬件
2011-01-18

iPhone BSP VERIZON
二维码应用与普及趋势分析

二维码一个陌生又熟悉的名字，日益进入大众的视线，但对于大多数人而言“二维码”这三个字仅仅局限于一个概念，对二维码用途的认识还很模糊。要真正实现社会主义现代化，打造高效政务的政府形象，构建社会

智能硬件
2011-01-18

加密大众电子 BSP
数据显示PC业引领专利竞赛半导体相对落后

2010年是脑力激荡的一年，因为创下了新高专利数目，而自2009年开始从航天业到通讯业等十二个重点业别都有杰出的表现。根据上周发布的Thomson Reuter 2010年美国创新报告中显示，2009年与2010年专利数目在航天方面激增

半导体
2011-01-18

半导体汽车 PC业
王芹生:实施大品牌战略打造千亿IC设计产业

今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要

半导体
2011-01-18

芯片制造中国集成电路 IC设计集成电路设计业
中国半导体应用联盟将于深圳成立

由华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”于1月13日在深圳圣庭苑酒店举行。本次会议规模将赶超往届，预计与会人数达500人，包括深圳市电子企业、华强北电子分销企业、各电子市场代表以

半导体
2011-01-18

电子元器件中国半导体华强 BSP
iSuppli：2011年智能手机与平板电脑将拯救DRAM

据市调公司iSuppli研究，预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑，全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩，尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会。2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元，比2010年的403亿美

智能硬件
2011-01-18

DRAM 智能手机平板电脑 ISUPPLI

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