智能硬件前沿资讯

2010美国专利申请排行：IBM、三星、微软

1月11日，IBM本周一说，公司的发明者去年在美国申请了创纪录的5896项专利，这是公司连续18年成为专利申请数最多的公司。　　三星公司去年申请专利4551项，排在第二位，微软以3094项排在第三位。佳能（2552项）和松

半导体
2011-01-11

IBM 三星微软电脑
中国5000亿特高压资金池井喷密集投资或抬升电价

“未来５年中国将投资超过5000亿元，建成‘三纵三横’特高压交流骨干网架和11项特高压直流输电工程。”昨日，国家电网公司总经理刘振亚在全球首条特高压输电线路扩建工程动员会上宣布了上述消息

智能硬件
2011-01-11

电力特高压特高压输电高压输电线路
Semico针对2011年发布七大预测

在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。1. 总体经济展望Semico Res

半导体
2011-01-11

平板晶圆厂 IC SEMI
中关村先行先试助中国芯产业化

刚刚过去的2010年，龙芯中科的销售额与合同额分别较2009年增长了10倍，产业化取得重大进展。总经理胡伟武对此感慨万分：“要是没有中关村先行先试的氛围和机制，龙芯现在可能还躺在实验室里"睡大觉"。”

半导体
2011-01-11

中国芯中科院 IP BSP
2011年平板电脑主流采用玻璃式投射电容技术

国际消费性电子展（CES ）最近展开，万箭齐发的平板电脑无疑是今年展场中最吸引目光的产品。集邦科技（TrendForce）旗下研究部门WitsView预估，全球主要的手机与家用计算机品牌大厂都将陆续推出7-12寸的平板电脑，从

智能硬件
2011-01-11

平板电脑电容电容器 VIEW
万能手机充电器2011年初问世将一统市场

资料图：各式各样的手机充电器北京时间12月31日消息，据国外媒体报道，欧洲委员会称，兼容各种品牌手机的通用充电器将于2011年初问世。继2009年6月全球14个主要的移动生产商同意签约使用这种通用充电器后，欧洲委员会

智能硬件
2011-01-11

移动苹果手机充电器 AN
BCD半导体赴美IPO上市拟融资8600万美元

BCD半导体（BCDSemiconductorManufacturing）周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细

半导体
2011-01-11

半导体 IP ADS BCD
英飞凌拟与CEO鲍尔续签为期5年聘用合同

北京时间1月8日消息，据德国媒体报道，英飞凌监事会准备与公司现任CEO彼得·鲍尔（PeterBauer）续签为期5年的聘用合同。在鲍尔的领导下，英飞凌年营收增长了50%以上，达到46亿欧元；同时英飞凌去年还发放了过去十年来

半导体
2011-01-11

英飞凌扭亏为盈 CE PETER
安森美半导体完成收购三洋半导体,股价上扬逾1%

安森美半导体(OnSemiconductor)(ONNN.O:行情)在一份声明中称,已完成收购三洋电机旗下的三洋半导体(SANYOSemiconductor).周一早盘,ONSemiconductor上扬1.11%报9.99美元。

半导体
2011-01-11

电机安森美半导体 SEMICONDUCTOR ONSEMI
德国太阳能产业“恳求”削减FiT补贴

德国已经削减了13%的太阳能FiT补贴。而进一步的削减计划正在酝酿之中。据《德国金融时报》报道，德国太阳能产业已建议政府应每三个月自动削减对太阳能产业的财政补贴。他们的另一项建议是，如果春季光伏系统的安装量

半导体
2011-01-10

太阳能光伏系统 GEN DES
CES2011全面走入网络时代中国创造备受瞩目

　位于拉斯韦加斯会展中心的主展厅美国拉斯韦加斯1月8日电一年一度的国际消费电子展1月6日至9日在美国内华达州拉斯韦加斯举行。全球近2700家消费电子企业参展，10多万观众进场参观，凸显出世界经济形势好转给这个具

智能硬件
2011-01-10

平板电脑网络时代 BSP CE
尔必达将结盟力晶茂德

日本读卖新闻9日报导，日本记忆体大厂尔必达（Elpida）与台湾两家晶片制造商力晶科技和茂德科技，已进入结盟的最后阶段谈判，可望达成全面性的业务整合协议。力晶表示，目前并未针对结盟进行接触；茂德则不愿评论。日

半导体
2011-01-10

DRAM 晶片尔必达 PID
微软英特尔各自移情别恋 Wintel联盟或将破裂

据国外媒体报道，高科技业吸金能力最强的合作关系——Wintel联盟行将破裂。采用竞争对手技术的平板电脑、智能手机和电视开始热销，将促使微软和英特尔分道扬镳。英特尔和微软移情别恋的最明显的迹象是，消息人士透露

半导体
2011-01-10

Intel 英特尔 WIN 微软
CES 4D体验 Intel将\"体感技术\"搬进笔记本

在2011年CES展会当中，Intel公司向用户展示了新一代的游戏概念“体感游戏”，其实“体感游戏”这个词汇并不是什么新词，早在几年前就已经有了相关产品，而把这项技术搬进笔记本当中这还是首次，

智能硬件
2011-01-10

Intel AN BSP CE
晶圆厂也从ARM受益台积电12寸产能不足

受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积

半导体
2011-01-10

芯片 ARM 台积电晶圆厂

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