半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布,已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantageR快速升温制程(RTP)系统,用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出,Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能,
今年9月末,市民宗先生购买了一台价格近万元的苹果IMAC一体电脑。使用两个多月后,宗先生发现该电脑屏幕出现多处有灰尘堆积的现象,“已经影响我使用了”。随后,宗先生在网上搜索,发现多名用户与其遭遇相
超炫酷透明手机Second Life Mobile Phone这是设计师Cho Sinhyung等人带来的又一款透明手机,第二人生手机 (Second Life Mobile Phone);它采用AMOLED屏幕,抛开绚丽的视觉元素不看,它主要是提供了一种全新的电池管
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于2010
东芝将投资大约1000亿日元(约合11.9亿美元)建设一座生产小型液晶面板的工厂,主要用于苹果iPhone。据报道,东芝下属的东芝移动显示公司将在日本石川县建设这座工厂。这款低温显示面板能够显示高清图像。据称,该工厂
SEMI近日报告称,2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元,该数字较第二季度增长了22%,较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第
2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月,SEMI公布了关于铜引线
飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示,2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩,赢得了市场信任。他还透露,如果经济持续复苏
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
或许是为了保证足够的眼球效应,所以即便在苹果iPhone4处于供不应求的情况之下,仍有新一代iPhone的传闻被不断曝光。日前从苹果内部可靠来源得到的消息称,第五代iPhone也已经开始进行测试。从时间上推算,第五代iPh
12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting,IEDM),呈现了三个显著的主题趋势:首先,与技术相关的论文数量减少;其次,业界对于未来制程节点的下一代电晶体架
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。 Gartner 半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:&ldquo
建设好“中国技术交易所”和“北京国家技术交易中心”,全力打造技术与资本高效对接的服务平台、科技成果产业化的支撑平台、技术成果转移转化的综合服务平台。由中国技术交易所承办的中科院计算
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“201
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“201