12日三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部长权五铉和海力士半导体(Hynix)社长权五哲出席12日~15日于南韩一山Kintex举办的2010韩国电子事业大展,受访时表示,价格跌幅将可能持续到2011年第1季,但2011年上半
在成都一家集成电路设计公司的办公区中,每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张,这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单,原材料供应商到我
摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场,今年TD手机
Intel公司今天宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,具体投产
最近,全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要,尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心,形成一种产业聚落格局。
最近几年电子产业不景气,让通路业兴起整并潮,而且对芯片业者来说经营也颇具压力,因此芯片供货商对于挑选代理商也就更为锱铢必较。对下游客户来说,杀价竞争屡见不鲜,因此守稳毛利率压力也就更重。IC通路商在客户
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。&mdash
韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC)等装置,相较26纳米存储器,晶圆(wafer)产出量提高约25%。海力士社长权五哲表示,自
市调机构近日指出,USB 3.0应用正不断提升,预期2011年将会大幅成长,主要是Host与Device端的应用不断提升,芯片与连接器价格下调,加上PC 平台开始引入USB 3.0接口,2012年USB 3.0可望成为新一代PC产品的主流传输接
闪迪公司与NDS公司日前宣布:NDS公司已经将NDS MediaHighway® STB软件与SanDisk® P4™固态硬盘(SSD)成功结合,以更低的价格在机顶盒(STB)中成功实现了一种类似数字硬盘录像机(DVR)的功能。通过配
友达光电日前宣布,其太阳能全系列产品将于美国国际太阳能光电展(SolarPowerInternational2010)盛大展出。在此次展会中,友达将首度展出“SunFortePM318B00高效率单晶太阳能组件”,该产品使用高效率单晶太阳能电池,
据国外媒体报道,消息人士透露,苹果下周将发布全新11.6英寸的Macbook Air。该款笔记本独特之处在于,其采用的存储系统既不是传统硬盘,也不是固态硬盘(SSD),而是苹果独家开发的非传统存储设计。据悉,新款11.6英
通用电气(GE)周三称,该公司正在拓展两种薄膜太阳能产品的生产,目的是增强其可再生能源业务。在过去不到10年时间里,通用电气已经成为全球第二大风力涡轮机制造商。通用电气发表声明称,该公司将与日本昭和壳牌石油
据国外媒体报道,据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称,全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元,连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微
全球半导体联盟GSA报道,风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资,兼并和IPO的活动减少,显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比,各