智能硬件
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8月北美半导体设备订单出货比1.17设备市场增长今年将创纪录
SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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德州仪器将回购75亿美元股票
美国芯片巨头德州仪器公司周四宣布，该公司将回购更大规模的股票并且提高其分红水平。受此消息影响，该公司股价在本周四的交易中大幅上涨。总部位于达拉斯的德州仪器本周四表示，该公司已经授权其回购价值75亿美元的
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日本实现无线充电 2012年设置无线充电网点
据国外媒体报道，最近，日本富士通公司揭开了一项充电技术的神秘面纱，可利用磁铁立即为一个以上的设备充电并且完全不借助电线。这项技术允许设备在距离充电器最远可达几米远的地方进行无线充电，同时也将促使日本政
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德意志银行予半导体业买入评级2010年产业收入预计增长16%
9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM集团（ARMH）、AT&；T公司（T
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美加州将建世界最大太阳能发电项目
美国加利福尼亚州能源委员会１５日决定，将在加州南部沙漠地区建造世界最大的太阳能发电项目，这是加州大力推广可再生清洁能源的重要举措。据当地媒体报道，这一发电项目位于南加州的里弗赛德县，由４个２５０兆瓦的
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南非太阳能发电项目急需国外投资
南非政府发言人滕巴-马塞科18日表示，南非已正式启动发电能力为100兆瓦的大功率太阳能发电厂的计划，南非政府希望得到国外财团和机构的大力投资。南非新闻联合社援引马塞科的话说，该太阳能发电项目位于南非西北省的
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2014年全球太阳能转换器出货量扩增9倍
[NextPage]根据市调机构最新报告显示，估计到了2014年，全球太阳能转换器(solarinverter)的出货量，可望超过2,330万台，与2010年的260万台出货规模相较，可望扩增至9倍之多。此外，太阳能转换器的销售额，也可望从20
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VMware意图收购Novell Linux操作系统 分拆出售
北京时间9月17日凌晨消息，据国外媒体报道，知情人士透露，Linux厂商Novell正在与包括VMware在内的潜在买家谈判，计划分拆为两部分出售。据称，VMware意图收购Novell的SUSE Linux操作系统，而一家由私人股权公司支持
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印度半导体离散件市场将增长23%达2.9亿美元
据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸
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英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板
英特尔在秋季开发者论坛（IDF）中宣布，除了明年将推出的Sandy Bridge主板已确定将USB 3.0纳入参考设计（reference design）外，第4季将量产出货的Westmere主板，也将内建USB 3.0独立主机端（host）控制芯片。英特尔
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太阳能光伏FIT下调大公司拟降价抢市场
面对德国、意大利等欧洲几个全球最大太阳能市场纷纷下调电价补贴制度(FeedInTariff；FIT)费率，意味着毛利将受到压缩。为了市场的商机，各太阳能大厂已做好降价的心理准备，以便因应严酷的市场考验。尚德欧洲区总裁J
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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意法半导体为波兰提供先进的高清机顶盒系统级芯片
全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体将为波兰第一大DTH（直播到户）卫星电视服务提供商Cyfrowy Polsat的设备制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先进的高清机顶盒系统级芯片。意法半导体的高集成度STI7111芯
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应用光粒子芯片的量子计算机或在10年内面世
由英国布里斯托尔大学领导的国际研究小组日前成功研制出速度更快、信息存储量更大的光粒子芯片，为量子计算开辟了新道路。科学家相信，人类有望在10年内制造出量子计算机，实现传统计算机无法完成的复杂运算。量子计
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Intel预计Light Peak系统2012年问世
英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上，展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连，并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世，正好也是支援USB 3.0之芯片组预期将量产的时间点。在IDF上，英特
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