得可团队正准备推出公司近年来最重要的一项全新技术突破:ProActiv技术。为隆重推介这项技术,得可将在9月24日至27日期间,举行全球同步网络研讨会,重点介绍ProActiv技术革命性的锡膏转移效率。届时,各有兴趣人士可
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上,宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术,试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外,同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术,进一步强化
2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%,行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行
现在,作为全球最大的芯片供应商,英特尔90%的产品都应用于PC上。该公司的判断却显示,未来5年,该公司生产的产品中,将有60%以上的芯片应用于非PC领域。不仅是产品变革,英特尔的高管们同时意识到,成熟稳重的英特尔
据南韩电子时报报导,原本自产率相当低的印刷电路板(PCB)和半导体用PCB原料,目前国产化已有大幅改善,斗山(Doosan)、乐金化学(LGChemical)、Innox等南韩企业纷纷将其产品国产化,甚至已可外销。据南韩电子回路协会(
在宣布该项并购案的同时,英特尔总裁暨执行官欧德宁(Paul Otellini)表示,收购英飞凌的无线通讯解决方案事业群,强化了英特尔运算策略第二个基础,也就是网路连结,得以提供一系列的产品而涵盖完整的无线选项,包括W
据韩联社报导,韩国最大多晶硅厂商OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单,将提供原料给大陆业者ReneSola,开始供应日期为2011年1月。除了该笔订单外,OCI表示还取得英利4.42亿美元的订单。ReneSola成立于2005年
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.;NASDAQ:NXPI)与《电子工程专辑》举办的Cortex-M0LPC1100设计挑战赛圆满结束并宣布4名获奖者。本次挑战赛有来自40多个国家的500个LPCXpresso设计方案参赛,培育了一个拥有1600名
美国吉时利(Keithley)仪器公司(NYSE代码:KEI)8月24日宣布将举办2010年度新能源与新材料测试技术全国巡回研讨会。巡回研讨会将从9月初开始,在成都、重庆、合肥、南京、哈尔滨、武汉、兰州举办。身为新兴测量需求
尽管市场己显得没有过去那么火红,但是市场调查公司VLSI仍是提升2010年半导体及设备的市场预测。全球市场己出现手机,LCDLEDPC及其它电子产品市场突然减缓及芯片库存增加的担心。由于6月及7月的市场好于预期,VLSI把
继在国家太阳能扶持计划中对国外太阳能模块进入印度市场下了禁令后,印度政府正考虑于明年3月起禁止获得政府扶持的太阳能项目使用进口太阳能电池。7月25日,为配合“尼赫鲁国家太阳能计划”的实施,印度新能源与可再
9月1日凌晨消息,京东方昨日与台湾美齐科技签署《交割备忘录》,并购后者计算机显示器、电视机业务以及与之相关资产宣告完成。京东方方面称,并购对落实显示屏与整机一体化设计制造及抗风险能力具重大意义。 依据约
博世集团(Bosch)对约翰纳太阳能公司(JohannaSolar)的收购计划已于近日成功完成。此后,约翰纳太阳能公司将更名为BoschSolarCISTechGmbH(博世太阳能铜铟硒技术有限公司)。公司的新名称已在商业注册处登记备案,该薄膜
基于ZigBee / IEEE 802.15.4协议的RF4CE技术由RF4CE联盟与ZigBee联盟(ZigBee Alliance)合作共同开发。除更出色的遥控功能外,ZigBee RF4CE还允许电器设备之间的双向交互。目前常用的家电,如高清数字电视、家庭影院
据国外媒体报道,据半导体协会称(SIA),今年7月全球半导体销售收入为252亿美元,环比增长1.2%。SIA称,它继续预计半导体行业2010年的增长率将符合它在今年年中预测的28.4%的增长率。SIA总裁BrianToohey在声明中称,