智能硬件
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PC厂商揭竿而起致英特尔潜规则失灵
日前，美国联邦贸易委员会(FTC)与英特尔初步和解协议的达成，使得伴随着英特尔的一块心病逐渐消散。 作为和解协议的一部分，英特尔同意不再收买PC厂商，禁止他们使用竞争对手的处理器产品。对于使用竞争对手处理器
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三菱将推出转换效率14%的单晶太阳能硅板
三菱电机公司4日对外宣布，将于今年10月对外发售更高效的住宅用单晶体太阳能硅板，其光电转换率达到14.1%;而之前推出的多晶体硅板的光电转换率为13.4%。据了解，单晶太阳能硅板的光电转换率要高于多晶太阳能硅板，但
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夏普在意大利成立薄膜硅型太阳能电池制造公司
夏普、意大利EnelGreenPower（EGP）与意法半导体（STMicroelectronics）2010年7月30日共同成立了生产薄膜硅型太阳能电池的合资公司“3SunS.r.l.”。通过使用位于意大利西西里岛卡塔尼亚的意法半导体的半导体工厂，从
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天合光能加盟麻省理工产业联盟
美国时间七月三十日，天合光能公司(TrinaSolar)正式与麻省理工学院(MassachusettsInstituteofTechnology，简称MIT)签署协议，正式加盟MIT的产业联盟(IndustrialLiaisonProgram，简称ILP)。此次联盟的成立旨在鼓励学校
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DRAM芯片供应紧张将导致PC涨价
iSuppli警告称，DRAM内存芯片供应紧张将导致今年下半年这类芯片价格上涨。 iSuppli指出，当前DRAM厂商面临两类供应问题：无法获得必要的生产设备，部署先进生产工艺的大量工作。 DRAM芯片供应紧张对全球计算机
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Gartner：半导体产能扩充持续到2012
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。 在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。 根据Q1的全球半导体产能报告，G
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DRAM产业的好日子能过多久？
目前的 DRAM 市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限
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半导体增长强劲iSuppli再次调高2010年预测
此次iSuppli预测2010全球半导体销售额将增长35.1%，由2009的2296亿美元提升达3103亿美元。而该公司于5月时曾预测增长30.9%。由于市场需求迅速的增长，2010全球半导体市场如注入强心剂一样，促使iSuppli再次提升销售额
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三星扩充太阳能电池R&D产线产能提升
三星电子(SamsungElectronics)决定在位于韩国京畿道器兴厂区的太阳能电池研发(R&D)太阳光电(PV)产线，以增加100百万瓦(MW)生产规模。三星内部人员表示，2009年建设的PV产线为30MW规模，日前决定进行扩大产能，计划至
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半导体：行业上游材料需求旺盛短期供不应求
北美和日本半导体设备订单出货比均呈上升趋势，未来半导体市场需求可期。但同时各半导体厂家积极扩充产能，加大供应，未来竞争将加剧。半导体上游材料市场需求创新高，供应难以接续。LED产业上游电子元件产能不足，太
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韩国半导体零部件生产企业森姆泰公司落户西高新
8月4日下午，西安高新区与韩国半导体零部件生产企业--森姆泰公司签订了半导体零部件项目协议，项目总投资10100万美元，占地40亩，成为森姆泰公司在韩国本土以外的第一个生产基地。一期投资4000万美元，预计明年上半年
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美联邦贸易委员会与英特尔就反垄断案达成和解
美国联邦贸易委员会4日宣布，该委员会已与全球主要电脑芯片制造商英特尔公司就反垄断诉讼达成和解。和解方案不涉及罚金，但英特尔须对其经营策略作出一系列调整。根据和解方案，英特尔不得向电脑厂商开出优惠条件，换
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美国半导体公司应对经济危机的策略
开始于2008年末的经济危机在2009年给全球造成重创。进入2010年下半年来，尽管我们已经看到明显的复苏迹象，但半导体业对此的解释并不完全相同。令人欣喜的是绝大多数的美国半导体公司对此持乐观态度，Q1和Q2的强劲反
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TI率先获得新一代 ARM Cortex™-A 系列处理器内核授权
日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM® Cortex™-A 系列处理器内核（也称作“Eagle”）的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望
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Intel发布多集成核心架构服务器处理器
Intel公司于近日发布了一款全新的32核服务器芯片，该芯片采用了一种混合了通用x86核心与专用核心以加速高度并行的科学和商业应用的高性能计算服务器架构，内部整合了32颗核心，其主要针对高性能计算设计。目前我们已
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