历经世界金融危机考验,深圳的IC设计产业借势全球经济和IT产业的强劲复苏,在抢抓“后经济危机时代”的机遇中再度发力,已一跃成为最具成长性和爆发力的一个新兴产业。由国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“深
多年以前,由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场,并从那时起,芯片技术正式迈入了多核时代。在电脑和服务器平台中,性能是评估一个芯片好坏的基础标准,同时,随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑,即突破了四
在这届台北国际计算机展(COMPUTEX)大出风头的平板计算机、电子书、Internet TV、3D TV、微型投影机、智能型手机、互动游戏机及云端运算等应用产品,让国内、外芯片供应商对于2010年下半传统旺季效应再度重拾一些信心
根据市场分析机构ICInsights的报告显示,2010年第一季度,在全球排名前20位的半导体供应商之中,有10家公司的排名发生了变化,其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NANDFlash内存市场的冲击。在ICInsights公司5
已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会,宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划,以增加产能满足近期和长期的客户需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose
全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时,工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门,而大的设计
在近波士顿的SEMI早餐会上,分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守,即便有人推出更乐观的预测也完全有可能,这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。再
Ramtron International Corporation 宣布其1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V 串行F-RAM存储器 FM25V10-G,业已通过AEC-Q100 Grade 3标准认证,这一严格的汽车等级认证,是汽车电子设备委员会 (Automotive Electronic Council)
昨日,ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂透露,ARM在中国成长迅速,2009年ARM在中国区的合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%,其中国合作伙伴的数量为700家。吴雄昂是在参加昨日举行的“深圳集成电路创新
日前,松下举行发布会,宣布2010年7月1日将正式涉足太阳能电池业务。发布会上,松下、松下电工及三洋电机3家相关公司的负责人分别登台,介绍了人们所关心的集团的融合以及综合实力等内容。另外,在转换效率高达16.8%
德国在2010年太阳能需求将依然繁荣,据德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation,BSW-Solar)于2010年5月底发布的预测,2010年德国太阳能设施将以二位数速率增长。截至2009年,德国太阳能发电行业及其供应
据国外媒体报道,近日英特尔宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组,推出时间计划在2012年。大多数人猜测英特尔的这个决定有没有说出的幕后动机,USB 3.0规范早在2008年11月就发布了,分析人士指出英特尔有可能在
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际(00981.HK),忽然传来大扩产消息,甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露,这几天,多家半导体设备企业,如美国科磊、应用材料高层聚集北京,
6月15-17日于夏威夷 由VLSI技术公司组织的讨论会上将听到两篇有关基于铜基的电阻型随机存储器(RAM)方面的报告。其中一个研究小组来自上海复旦大学和中芯国际,它们提出采用铜与二氧化硅(CuxSiyO)的混合物,已经制成1
2000年的4月,CNSTechnology成立,成为南韩第1家半导体设计公司,这与1986年台湾扬智成立的时间相比,差距高达15年。经过了10年的努力,南韩的IC设计产业,2009年初估营业额为1.7兆韩元,如果以1,250韩元兑换1美元的