智能硬件前沿资讯

美光12亿美元并恒忆坐拥DRAM、NAND、NOR三大技术

美光科技(Micron Technology Inc.)7日宣布完成收购NOR Flash大厂恒忆(Numonyx B.V.)的所有程序。依据协议，美光已发行大约1.38亿股普通股(大约相当于12亿美元)给恒忆股东(英特尔、意法半导体、私募股权基金Francisco

智能硬件
2010-05-11

DRAM 美光 NAND 意法半导体
下世代内存大战起国际大厂攻势凌厉

相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热，继三星电子(SamsungElectronics) 宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后，恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使用

智能硬件
2010-05-11

内存 PCM NEO
EnergyTrend：太阳能硅晶圆短缺Q2报价估季增8.5%

受到太阳能需求增温，与德国市场调降补助幅度影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况持续，加上德国倾向于第3季初调降补助金额，第2季报价将持续上涨，估计报

半导体
2010-05-11

太阳能硅晶圆 TREND ENERGY
日本3大太阳能电池业者业绩翻红

受惠于日本政府补助政策、日本国内市场销售比重大幅成长，日本太阳能业者2009会计年度获利表现不弱，包括夏普(Sharp)、京瓷(Kyocera)、三洋电机(SanyoElectric)等业者获利均翻红作收。看好2010会计年度日本内需市场，

半导体
2010-05-11

电机夏普太阳能电池 SHARP
报告称WiFi电视2014年将迎来爆发

根据市场调研公司In-Stat的最新统计报告，去年在美国出货量不到500万的WiFi电视有望在接下来的四年时间内迎来爆发达到6000万台。同时In-Stat还预测说，到2014年时平板机的出货量有望达到5000万台。报告显

智能硬件
2010-05-10

Wi-Fi 无线技术 ST BSP
安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

安森美半导体(ON Semiconductor)宣布荣获龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。这是龙旗控股连续第四年授予安森美半导体领先供应商奖项。龙旗控股从200家供应商中甄选出安森美半导体等少数合作伙伴

半导体
2010-05-10

DSP 手机设计安森美半导体 OV
意法半导体（ST）完成出售恒忆给美光科技的交易

在美光科技宣布完成对恒忆（Numonyx Holdings B.V.）的收购后，意法半导体（纽约证券交易所代码:STM）宣布，通过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法半导体获得以下对价： - 6688万股美光普通股，这些股票将视为交易性

半导体
2010-05-10

美光科技 ST BSP 意法半导体
分析师乐观预期今年半导体产业成长率冲破30%

全球半导体市场在2010年第一季表现优于预期，让各家市场研究机构纷纷上修年度预测数字，乐观认为今年市场成长率将冲破30%的水平。包括iSuppli的Dale Ford、Future Horizons的Malcom Penn以及独立分析师Mike Cowan，现

半导体
2010-05-10

半导体产业 FOR PEN ISUPPLI
工艺尺寸降为1/10 存储器或将迎来一场新革命

惠普近日宣称，其在制造一种新的微型器件方面取得重大进展，这种微型器件能够更加缩小电脑芯片的大小，因而有望取代三极管，成为电脑芯片新的构件。这种器件结构简单，即使在没有电流的情况下也能够存储信息，因此可

智能硬件
2010-05-10

晶体管存储器半导体芯片 AMS
AMD借顶级六核处理器施压英特尔

2010年4月27日，AMD公司面向普通消费者推出了两款六核处理器，标志着家用电脑开始进入六核时代，此次AMD推出的六核处理器，正式命名为羿龙II X6处理器，最高速度超过了3G hz，默认频率明显高于市场上普通的四

智能硬件
2010-05-10

英特尔处理器电脑 AMD
USB 3.0控制器年规模可达2500万颗

业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。　　这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia

智能硬件
2010-05-10

USB Intel 控制器 MEDIA
今年晶圆代工营业收入将增长近40% 积压消费需求驱动营业收入增长

据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业

半导体
2010-05-10

晶圆代工 BSP GLOBALFOUNDRIES ISUPPLI
英飞凌调整对2010财年的预期

英飞凌科技股份公司近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。第二季度营收持续增长10% 英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为

半导体
2010-05-10

英飞凌汽车芯片电子市场
iSuppli：2010年芯片销售额将增长31%

据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特（Dale Ford）、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩（Malcolm Penn）和独立分析师迈克-柯文（M

半导体
2010-05-10

芯片芯片市场全球芯片 ISUPPLI
Spansion一季度净利370万美元脱离破产保护有望

Spansion（飞索半导体）公布了2010年第一季度财政报告。据财报显示，其按美国GAAP（一般公认会计原则）的净利润为370万美元；净销售额为2.773亿美元，得益于公司专注于嵌入式和特定无线应用的市场策略。其第一季度运

智能硬件
2010-05-10

嵌入式无线应用 ISP SPANSION

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