智能硬件
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未来的云存储方案长什么样？
对于内容分发网络(cdn)来说，云存储是完善的分配机制么?答案是不确定的，只能说存在这种可能性。云存储提供商正在积极努力，让内容分发变得更加容易。一个典型的例子就是开源数据存储设备厂商Cleversafe提供的对象存
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再推存储虚拟化 HDS志在私有云
十四五年前开始自学计算机的人，多数都见过Wiley出版社的“傻瓜书”系列，其中最有名的当数“PC傻瓜书”。多年以后，“For Dummies”有了个“阿呆丛书”的新中文名，内容也与时俱进，涵盖了从工作到生活的多个领域，
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英特尔CEO称明年半导体业可能产能不足
据国外媒体报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二表示，芯片产业在PC生产环节中可能会出现“窄点”，主要原因是制造商增加产出以满足明年的更大需求。 欧德宁在英特尔资本CEO峰会上称，2009-2010年PC需求
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09年全球20大半导体供应商初步排名出炉 三星表现出色
全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰：情况没有变得更糟糕。“2009年营业收入比2008年锐减320
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全球半导体业高层认为未来3年成长源动力在中国
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中
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Intel将开发每秒“亿亿次”超级计算机
近日Intel声明将联合法国研究机构，建立欧洲Exascale研发中心，共同研发exaflop级别的超级计算机。 exaflop是一个什么概念？在刚刚发布的超级计算机Top500榜单上，美国橡树岭国家实验室的Cray“美洲豹”XT5系统以每秒
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预测：2010年十大潜力新兴技术
经历了惨重的产业衰退，好不容易感受到景气复苏的科技厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红？该把钱砸在哪里才不会变冤大头？以下是EETimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。虽然
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分析：全球半导体市场出现改善征兆
由全球65家半导体公司加盟的《世界半导体市场统计》(WSTS)对2009～2011年的半导体市场的预测增长率进行了修改。与2008年相比，2009年业绩下降11.5%，总额2201亿美元(约19.6万亿日元)。由于各国都实施了经济刺激政策，
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下一次DRAM巨浪来袭 台湾会是手无寸铁
台湾DRAM产业整合和再造忙了1年，都白忙了！从台美日整合抗韩的大剧码，演到最后变成台湾独脚戏，原本要搭档演出的尔必达 (Elpida)，最后到底要不要上场，外界摸不著头绪。然DRAM产业再造计画如果真的要喊卡，要想下
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高通CEO：将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片
无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片，预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长。 雅各布在香港表示
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美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估
据路透社报道，美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估，称其对该行业的看法转为更加谨慎，因看到库存温和修正的风险。美银美林将半导体行业2010年的增长预估从21%下调至18%。 周四早盘中段，英特尔股价
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2013年太阳电池板市场薄膜技术份额将翻倍
据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。 “FirstSolar已经有力
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英特尔CEO：并非迫于政府调查而与AMD和解
英特尔CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)近日表示，与AMD和解并非迫于美国政府的调查压力。 英特尔和AMD宣布，双方已达成和解协议，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，从而解决双方之间的全部反垄断和专利侵权诉讼。
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海力士半导体重挫逾5%，受股东出售计划影响
海力士半导体(000660。KS：行情)股价周二跌逾5%，其股东于周一晚间宣布，计划公开拍卖公司控股股权，若无人问津，将改为成批出售。 大信证券分析师JohnPark称："因为过去的标售未能成功，因此成批出售的可能性上升
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应用材料3.64亿美元收购Semitool拓展移动设备芯片市场
全球最大芯片生产设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3。64亿美元现金收购同业SemitoolInc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道，应用材料首席执行官MikeSp
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