美国北卡罗来纳州立大学的专家日前宣布,他们已经研制出了一种新的类陶瓷材料,有可能用于芯片制造,将现有计算机的存储能力提升数十倍. 此项研究由北卡州立大学材料科学与工程教授,美国国家科学基金会先进材料和智能
虽然云计算已经开始被运用到网络安全领域,但中国工程院院士、计算机安全领域专家方滨兴今日在北京表示,云计算技术在安全性上仍有潜在的威胁。他首先引用了一位国际专家的说法,称云计算是一种计算模式,可以实现计
Spansion公司近日宣布:亚洲领先的机顶盒OEM厂商正在采用其MirrorBit SPI Multi-I/O 闪存来简化设计,帮助降低产品尺寸,并在许多新设计中降低整体系统成本。机顶盒是在有线或卫星运营商和消费者之间连接和管理内容的
日系DRAM大厂尔必达(Elpida) 2010会计年度第2季(7~9月)出现连亏8季以来的首度由亏转盈,营收960亿日圆(约10.66亿美元),营业利益5亿日圆,加上日前1Gb容量 DDR2价格冲上2.5美元价位, DRAM厂营运状况大幅转好,更开始
Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示,明年半导体工业将有20%的高增长,因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭,Jim
据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。 当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达
韩国半导体产业麻烦大了?也许更精确的说法是,由于受到IC产业衰退的严重打击,这个由本土芯片制造商支撑的市场已经摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象,并可望有助于疗伤,但更往前看,韩国四大IC供货商
市场研究公司iSuppli称,受出口萎缩的影响,今年中国芯片市场将下滑6.7%至680亿美元,但明年中国芯片市场将增长17.8%至801亿美元。iSuppli预计今年全球芯片市场将下滑16.5%。与全球芯片市场相比,中国芯片市场6.7%的
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分
“帮了自己大忙的是学位和人缘”、“在Selete(Semiconductor Leading Edge Technologies)公司,人脉扩大到了以前的10倍,在同志社大学又扩大了10倍”——汤之上隆回顾自己辗转职场的人生时这样说。 笔者见到汤之
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋,较2008年下跌20%;但预测2010年与2011年市场则将稳定
Spansion公司近日宣布:亚洲领先的机顶盒OEM厂商正在采用其MirrorBit SPI Multi-I/O 闪存来简化设计,帮助降低产品尺寸,并在许多新设计中降低整体系统成本。机顶盒是在有线或卫星运营商和消费者之间连接和管理内容的
在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中,IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本,国际半导体巨头纷纷剥离制造业务,连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国,晶圆代工企业仍然
10月16日消息,据路透社报道。AMD于当地时间周四公布最新业绩显示录得季度净亏损,但仍优于市场预期,受益于强劲的笔记本电脑处理器出货情况。 AMD股价仍下滑5%,因投资者了结获利,稍早其竞争对手英特尔(博客)公布
“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大,但以中国内需市场为突破口和切入点,中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕,俞忠钰就中