智能硬件
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秋季IDF：巨人的脚印 观Intel博物馆
2009年秋季的IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛/英特尔信息技术峰会）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。不过，美国时间和中国时间有些不一样，虽然在
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股价反应半导体行业趋势向好
主要电子指数8月走势各异：09年6月份，费城半导体指数上涨1.47%，道琼斯指数上涨3.54%，台湾的电子零组件指数上涨2.15%，台湾加权指数下跌3.56%，大陆的Csrc电子行业指数则大跌17.55%，沪深300指数大跌24.22%。行业数
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4大DRAM厂现金流入 华亚科、力晶、茂德飞越现金成本线
DRAM价格涨不停，1Gb容量DDR2价格直逼2美元，苦熬多时的台系DRAM厂终于进入现金正流入的状态，包括华亚科、力晶和茂德营运都终止失血，南亚科在自己晶圆厂生产部分也开始有现金流入，但采购自华亚科的部分，受到母子
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安捷伦科技宣布RS Components 为亚洲地区测试和测量产品的授权分销商
9月17日，安捷伦科技宣布授权电子、机电和工业产品领先分销商 RS Components 为公司亚洲地区测试与测量产品的分销商。 选择RS Components，就使客户能接触 Agilent 市场领先的众多测试和测量产品，包括数字万用表、
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南亚科技将在10月将内存芯片价格提高20%
据彭博社报道，台湾最大的电脑内存芯片制造公司南亚科技日前表示，因为原材料供应紧缺，公司将于10月上半月将内存芯片价格提高20%。此前公司在9月18日刚刚宣布将价格上调10%。南亚科技发言人白培霖（Pai Pei-lin）在
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奇梦达扭亏无望累及母公司
大约三年前，似乎早有不祥预感的英飞凌将内存业务剥离出来，并由此成立了奇梦达。但近10个季度以来，久不盈利的后者还是像瘟神一样，一步一步地恶化它的财务报表 唇亡则齿寒，德国半导体巨头英飞凌科技股份公司(下
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芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电厮杀捍卫地位
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌 只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上
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专家称我国完全有能力短期内研制出巨型计算机
中国工程院院士、国家并行计算机工程技术研究中心主任金怡濂二十一日说，中国完全有能力采用国产CPU(中央处理器)芯片，在短期内完成国家千万亿次巨型计算机的研制任务。 中国工程院当天在北京组织举办“中国工程科
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IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片
IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片，并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。IBM表示，使用SOI技术可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM还表示，基于SOI技术的嵌入式DRAM每个
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摩根士丹利：计算机存储芯片市场已复苏
据国外媒体报道，投资银行摩根士丹利在周一表示，在经历了三年的衰退之后，计算机存储芯片市场已开始复苏，预计此次复苏将会持续两年的时间。摩根士丹利分析师韩亘（Keon Han）在周一的报告中指出，DRAM芯片销售在20
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SAS 伴随业界前进的步伐不断发展
众所周知，作为服务器市场中一直视为首选的存储接口并行 SCSI 的替代物，串行连接 SCSI (SAS) 过去几年来取得了显著发展。事实上，SAS 目前已成为全球服务器厂商主推的存储接口，其出货量在 2007 年就已超过了 SCSI。
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东芝Sandisk明年下半年欲启用2xnm制程量产闪存芯片
据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产
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中国半导体分立器件产业的光荣与梦想
一、中国半导体分立器件产业的辉煌历程与贡献 作为半导体产业的两大分支之一，我国半导体分立器件产业的发展过程是从无到有、从小到大的发展历程，从上世纪50年代的初创到70年代的成长，从80年代的改革开放到90年
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USB3.0商业产品Intel秋季IDF会展闪亮登场
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
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分析称2012年将普及USB3.0 速率可达到4.8G/s
据国外媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB 3.0标准。 早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB 2.0的10倍，为传输大容量文件带来了方便。
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