智能硬件
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DRAM整并案再触礁 尔必达、茂德整合书被退件
台湾DRAM产业整合案波折不断，继力晶与尔必达(Elpida)的DRAM建议书被台“经济部”退件，茂德与尔必达于1月7日共同送件的DRAM整合书，12日也遭到“经济部”退件。“经济部”表示，瑞晶代表人没有连署签名是退件原因之
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晶圆代工急单涌现 手机芯片扮急先锋
尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦指出，尽管客户下单保守，但应会有急单效应可期待。值得注意的是，晶圆代工业者纷期待手机芯片急单能寒冬送暖。
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电子元器件制造业：御寒过冬静等复苏
电子元器件行业正处低谷。半导体的出货量、库存、CCL行业的盈利情况，印证了行业的低景气度；下游终端需求的减少也从另一个角度证明电子元器件行业正处在冬天。出口遭遇寒流。10月我国出口增速同比为19.2%，11月降至
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东芝半导体业务衰退 投资300亿日元新建锂电池工厂
在全球经济下滑，企业纷纷收缩投资之时，日本东芝公司却宣布将投资300亿日元，新建一家锂离子电池工厂，以满足产业机械和汽车业等的需求。 据日本媒体最新报道，东芝的新充电电池工厂将建在新潟县柏崎市，计划2009
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AMD合资计划获美国监管机构批准
北京时间1月7日消息，据国外媒体报道，AMD周二表示，美国海外投资委员会已批准该公司与两家阿布扎比投资公司合资的计划。 AMD称，美国海外投资委员会在对合资计划进行评估，并确认该计划不会影响美国国家安全后，批
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8大行业薪资情况：53%员工看低年终奖
年关将至，辛苦了一年的企业员工，最渴望的就是年终奖了。然而，一场金融风暴袭来，许多行业都受到了冲击。企业利润减少甚至出现亏损，员工的奖金收入自然也会受到影响。2008年的年终奖会发多少？这些问题早已在员工内部开始讨论起来。
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科技重大专项正提速推进 总投资达到6000亿
昨日媒体报道，温家宝总理在江苏调研时表示，总投资额达到6000亿元的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》(下称《规划纲要》)6个重大专项中，与当前经济发展紧密联系的，要加快发展和提前进行。
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中国芯片业开始整合：展讯考虑并购或被并购
据《金融时报》报道，随着风险资本枯竭，且主要企业已准备合并，全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。
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经济低迷打压市场下滑,固态存储继续打拼
2008年对于全球存储产业来说是一个重要阶段，发生了几件改变市场的大事：· 一种高清DVD格式落败，而另一种格式则成为产业标准。 · 固态存储作为硬盘的替代品，地位继续上升 · 年末经济
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iSuppli：2009年全球DRAM销售额将延续跌势
美国研究公司iSuppli在一份报告中表示，全球动态随机存取记忆体(DRAM)2009年销售预计下滑4%，第三年延续跌势，因产业持续低迷且周期性供应过剩。 报告称，2009年DRAM销售金额料为242亿美元，2008年为252亿美元。DR
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IBM：五大技术未来5年改变人们工作生活
IBM日前称，未来五年，五项技术将给人们的工作、生活、娱乐方式带来巨变。IBM的预测基于市场和社会发展趋势，以及IBM实验室的研究成果。
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全球芯片代工厂前两名12月营收均衰退五成
全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电12月的营收均出现了50%左右的下滑。分析认为，半导体代工厂订单急剧下滑是全球经济放缓的一个缩影。
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三星称尚未就半导体投资计划作任何决策
北京时间1月5日消息，三星电子今天否认了之前关于其或将2009年半导体投资较去年缩减50%的一则报导，称尚未就投资计划作出任何决策。 《韩国时报》周一援引消息人士的话报导称，三星电子今年在半导体方面的投资可能
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芯片库存压力持续增大 或将影响明年销售
华尔街分析师克瑞格伯格(Craig Berger)日前撰文称，受当前金融危机影响，半导体芯片业界需求持续萎缩，未来芯片经销商所面临的库存压力将继续加大。 华尔街FBR Capital Markets公司分析师瑞格伯格(Craig Berger)警
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英飞凌欲增发股票 融资6亿美元
根据定于2月12日召开股东大会的日程，德国芯片公司英飞凌(Infineon)科技股份公司将就增发股票来获得4.5亿欧元(约6.15亿美元)的计划征求股东的意见。 在通过增发新股来筹集资金之前，英飞凌还推出了一项对其价值为4
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