智能硬件
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欧洲半导体业恐将有50万人丢饭碗
欧洲在全球半导体产业领域的角色重要性不断下滑，为此产业组织SEMIEurope呼吁欧洲政府应立即介入处理；该组织甚至提出警告，面临来自其它区域市场的竞争压力，欧洲半导体业界恐怕将流失50万个工作机会。 SEMIEurop
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两岸同业受困 日太阳能厂逆势出击
在西班牙首波补助案结束后，又遭逢金融风暴突击，两岸太阳光电厂商库存、降价、裁员、倒闭问题频传，但日本同业反在此时积极布局，过往大陆厂商追高价买料，让料价直飙，日厂不愿跟进，只能捱着等待时机，现在景气反
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Gartner：2008年半导体业销售将25年来第五次下滑
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner周五称，2008年半导体业销售将25年来第五次下滑。 Gartner公布初步数据称，今年半导体业营收总额预计将为2619亿美元，同比下滑4.4%，原因是受PC销售下滑和整体经济危机的影响
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2008年全球半导体销售额预测公布 东芝位居第三
据日本共同社报道，民间调查公司Gartner Japan15日发布的2008年全球半导体销售额预测(快报)显示，东芝的销售额为105.1亿美元，和去年一样列世界第三。英特尔以341.87亿美元连续17年蝉联榜首，韩国三星电子紧随其后。
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SEMI：2008年第三季度全球半导体设备出货额65.6亿美元
据SEMI报告，2008年第三季度全球半导体制造设备出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16％，较去年第三季度减少41％。该数据是由SEMI联合SEAJ（日本半导体设备协会）通过收集全球超过150家设备商的每月业绩数据而得。
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IDC称经济衰退推动新技术的应用
据市场研究公司IDC日前表示，尽管全球经济衰退减少了IT开支，不景气的经济实际上将推动有改革能力的技术的应用。 IDC指出，全球经济增速减缓将加快新技术和新的商业模式的开发和应用，因为这些颠覆性技术进步将提
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产能利用率低下 Spansion和TI计划工厂停产
专业闪存供应商Spansion将在第四季度停产德州Austin工厂两周的时间，主要原因是对节日行情的看淡以及宏观经济的恶化。 受经济及芯片产业不景气的影响，Spansion已不是唯一的工厂停产的公司了。 “该决定与其他芯
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美股评论：全球芯片业濒临绝境
导语：MarketWatch今日撰文称，产能过剩、濒临破产、政府救援，这说的是美国汽车行业吗？非也，说的是全球半导体行业——今日经济中从手机到智能设施的一切都得仰赖该行业生产的芯片作为驱动。现在大家主要精力都在关注美国的汽车制造商，然而芯片行业的动荡对全球各国可能产生的影响和战略意义兴许唯有过之而无不及。
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你们家MEMS了吗？MEMS已成为半导体业的全民运动
据Digitimes网站报道，近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗！由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线！之所以有这样多厂商前仆后继投入MEMS市场，主要垂涎其高速成长的商机，MEMS 2007年全球约有69亿美元产值
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iSuppli首次发布芯片库存红色警报
市场调研公司iSuppli日前称，由于需求降低的速度超过预期，今年第四季度数码设备用芯片的库存数量可能高达上一季度的3倍。iSuppli指出：“库存过高将影响半导体产品的价格、营收和收益率，并将阻碍半导体行业从
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台湾拯救存储芯片业 或联手美日企业
日前，由台湾地区最高经济主管机构紧急召开的当地存储芯片业拯救会议，并没有出现期待中的直接以资金落实救援的计划。 该机构负责人之一、“协助DRAM产业项目小组”召集人施颜祥表示，将采用直接资金援助外加整合
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海力士预计将出售美国工厂 以筹资金
据彭博社报道，南韩经济日报引述海力士CEO金钟甲称，海力士正在协商出售俄勒冈州Eugene厂事宜，有望近期内出结果。该公司同时计划通过出售闲置设备及缩减成本，筹资1万亿韩元(约合7.552亿美元)资本。 报道称，有
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日月光半导体要求部分员工休无薪假
国外媒体称，台湾日月光半导体公司周四表示，为了节省成本，公司已削减管理层薪资水平，并要求部分员工休无薪假。日月光半导体发言人董宏思拒绝透露公司管理层的具体减薪幅度，并称公司还要求不同部门的员工每个
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意法半导体总裁：WCDMA和LTE是EMP和ST-NXP重点
在无线技术领域，我们的市场份额还比较小，在技术和市场上都需要与其他公司进行整合，以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合，拥有了一系列知识产权，这些知识产权涵盖了很多技术类别，包括2G、EDGE、3G以及
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东芝推出用于40nm CMOS工艺的新平台技术
东芝宣布基于与NEC Electronics共同开发的45纳米工艺技术的40纳米 CMOS平台技术。新平台用于生产系统芯片以满足功率关键的移动应用，它消耗的功率不足65纳米级的大规模集成电路的一半。该公司还宣布，它预计将于2008
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