智能硬件

中科红旗Midinux垄断MID操作系统

英特尔AMD寒冬对垒：更高技术VS更低价格

西安将建设半导体产业园 总投资规模五十亿元

台湾拟对12寸DRAM厂全面解禁 厂商多持保留态度

SIA预计全球半导体市场09年将出现6年来首次衰退

11月20日消息，半导体行业协会（SIA）星期三称，它预计全球芯片行业将出现2001年以来的首次下降。SIA预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，比2008年下降5.6%，然后在2010年恢复增长。 SIA预测2008年全球芯

太阳能公司现关厂减产 骨牌效应引爆

全球金融海啸持续蔓延，原本广被看好前景的太阳光电产业开始面临需求下滑、降价危机，近期不仅美国MEMC调降财测，英国石油(BP)宣布关闭位于澳洲太阳能电池厂，就连大陆亦传出太阳能电池大厂将减产，并要求员工轮班休

韩国LED制造商首尔半导体专利案美国胜诉

首尔半导体宣布，美国加利福尼亚州中区地方法院依据《兰哈姆法》(Lanham Act)和加利福尼亚州律法，于 2008 年 10 月 14 日驳回了日亚公司及日亚美国公司（Nichia）关于首尔半导体专利侵犯案件的诉讼。 这一诉讼案

设备市场下行 Applied Materials弃购ASMI

Applied Materials和Francisco Partners最终放弃了对ASM International前端设备业务的收购计划。 ASMI表示，公司与Applied Materials和Francisco Partner关于合并前端设备业务的商谈已经结束。 今年6月，Applied

中国成为世界半导体主导市场

微软开发手机挑战iPhone 明年2月对外公布

飞利浦医疗设备部将裁员1600人

美国经济恶化影响全球半导体产业

高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令

安森美半导体荣获德尔福苏州E&S优质 “嘉许状”

11月20日，安森美半导体荣获世界领先的汽车音频系统、电子控制刹车系统、气囊及其它汽车电子产品供应商德尔福电子(苏州)有限公司电子与安全产品工厂(简称德尔福苏州E&S)的优质“嘉许状”。 这奖项表彰安森美半导体

SMG:2008年第三季度硅晶圆出货量减少3％

SMG在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。 第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积