智能硬件

花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级

工信部官员：WiMAX不能在中国使用

KLA-Tencor发布财报 盈利收入双降

半导体设备商KLA-Tencor日前报截止9月30日的第一财季收入为5.33亿美元，净收入为1900万美元，约合每股11美分。 该季度净收入较上季度的7600万美元减少75％，较去年同期的8800万美元减少78％。 该季度收入较上季

STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%

全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比200

SIA：9月半导体销售额同比增长1.6％ 消费者信心是关键

美国半导体产业协会（SIA）日前发布，按三个月平均值计算，9月全球半导体销售额同比增长1.6％至230亿美元，去年同期该销售额为226亿美元。 今年8月半导体产业销售额为227亿美元，9月环比增长率为1

AMD将裁减500名员工 占全球员工数3%

半导体业盈利低 良好模式和充沛资金是关键

iSuppli分析师表示，许多人认为当前的金融危机似乎是对半导体产业最为严峻的挑战，然而将对半导体产业造成重大影响的并不只是这一个因素。 iSuppli分析师JeremieBouchaud指出，半导体产业的盈利能力长期来看将趋于

张忠谋：半导体应采取“大陆设计 台湾制造”的双赢模式

台积电董事长张忠谋日前提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维

MEMC三季度利润增长 预警半导体硅片需求走弱

在飓风中损失近三个月产能的硅晶圆供应商MEMC Electronic Materials报第三季度销售额环比增长3％，同比增长15％。 MEMC第三季度收入为5.46亿美元，环比增长4％，同比增长21％。本季度净收入为1.82

2009预测：全球半导体行业下滑10%

全球最大的合同芯片制造商首席执行官11月2日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。 台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，简称台积电)首席执行官蔡

峨嵋半导体500吨多晶硅项目全面投产 瞄准5000吨产能

28日素有中国半导体产业“摇篮”之称的四川峨嵋半导体材料厂举行了“年产500吨电路级多晶硅竣工投产暨峨半44周年庆典”。有关人士表示，峨半厂近期正在建设和规划的多晶硅总产能将超过5000吨/年。

齐传整合消息：半导体代工巨头急寻生存之道

CMMB芯片厂家安凡微电子遣散员工濒临倒闭

TD二期招标评分出炉 开标悬念在国外厂商

应用材料：半导体明年难复苏 太阳能电池市场具潜力

全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半导体市场恐将持续低迷，