智能硬件

经济放缓半导体需求疲软 台湾芯片制造业遭遇寒流

日本尔必达推高管降薪计划 总裁工资减50%

全球第三大DRAM晶片制造商尔必达(Elpida)上周五称将削减高管薪酬。此前，该公司曾发布了二季度(7-9月)的亏损预期。 Elpida在一份声明中称，该公司降薪计划将持续到2009年3月，或是发布月度运营盈利报告为止。据悉

谷歌G1手机今日开卖引发上百人排队

WSTS数据显示美国半导体市场下滑 亚太区稳步成长

世界半导体贸易统计组织(WSTS)更新了半导体销售数据，显示美国半导体市场第三季销售额较去年同期下滑了约15%，而亚太区市场七月份与八月份的实际销售数据皆较去年同期成长。 根据WSTS的八月份实际销售数据，美国市

IMEC将在2010年上半年制预投产EUV光刻机

据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。 按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中

英特尔：iPhone表现不佳是ARM处理器过错

21IC诚聘全职高级编辑

薄膜太阳能电池厂竞赛 美国Konarka拼全球最大

继非晶硅(A-Si)、碲化镉（CdTe）及铜铟镓硒(CIGS)等庞大产能陆续开出，美国Konarka亦将在麻萨诸塞州(Massachusetts)建造全球最大薄膜太阳能电池厂，量产具专利的有机薄膜太阳能电池(Power Plastic)，随著各类薄膜太阳

松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC

起诉海尔集成未果 微芯反被倒打一耙

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

金融风暴中最易倒闭的十类科技公司

三星电子放弃并购SanDisk

TI计划出售手机基频芯片事业

德州仪器第三季度净利同比下滑26%