智能硬件

传Android集成存在问题 GPhone将推迟上市

富士通-西门子驳斥散伙传言 称双方仍在谈判

麻省理工学院计划为第三世界家庭开发12美元PC

苹果前工程师起诉东家虐待员工并拒发加班费

台湾地区下月或松绑12英寸半导体投资大陆

发展可穿戴式系统 美为老年人设计防跌电子裤

存储巨头EMC遭遇商标门

技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场

HSPA+技术实现全球首次数据呼叫

高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。

十年相争寸土不让 存储巨头EMC遭遇商标门

7月25日，美国伊姆西公司(EMC Corporation，简称“EMC”)宣布二季度合并营业收入增长了18%，达到了36.7亿美元，这是这家全球存储巨头同期有史以来最好的营业记录，也是连续20个季度保持两位数的同比收入增长。

IBM砸4亿美元重金打造东京等云计算数据中心

据国外媒体报道，近日，IBM对外宣布，公司将投资约4亿美元用于其设在北卡罗来纳州和日本东京的云计算数据中心改造。

"中国GPS第一案"落幕：凯立德构成抄袭

飞利浦押宝我国医疗设备1000亿市场

飞利浦确实在按计划调整中国市场策略，简化业务结构的同时建立三大事业部——飞利浦医疗保健、飞利浦照明和飞利浦优质生活。

LTE兼容问题促使运营采用HSPA+

日本运营商软银移动公司（Softbank Mobile）副社长近日表示，该公司正计划申请 1.5GHz 频谱执照，目的是于2010年上半年采用HSPA+技术在日本建设新一代移动通信网络。

大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者

近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片