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08年十大可能被炒CEO出炉 AMD阿朗CEO均上榜

智能硬件
2007-12-07

AMD CE BSP ST
FSA“变身”GSA， SIA面临新“对手”？

半导体
2007-12-07

半导体产业晶圆厂 GSA BSP
应对节能降耗挑战厂商各显其能

半导体
2007-12-06

国家半导体 SE POWER BSP
英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

半导体
2007-12-06

英飞凌行业标准封装技术 SE
45纳米时代呼之欲出本土跟进面临多重难题

半导体
2007-12-06

英特尔金属纳米技术 IC设计
Altium任命中国区总经理致力拓展中国市场

半导体
2007-12-05

软件 ALTIUM DESIGNER BSP
三星与东芝互授NAND闪存技术以期拓宽市场

智能硬件
2007-12-05

三星东芝闪存技术 NAND闪存
新一轮投票顺利过关闪联将成国际标准

半导体
2007-12-05

DVD 台式机 ISO BSP
Tensilica在CoWare平台集成钻石106Micro

半导体
2007-12-05

集成 MICRO TENSILICA BSP
Chipidea USB IP获特许半导体工艺技术认证

智能硬件
2007-12-05

USB PID IDE CHIP
ST硬盘加密模块率先达到最严格的安全标准

智能硬件
2007-12-04

加密硬盘 BSP ST
奇梦达拟削减200毫米晶圆产量影响波及英飞凌

半导体
2007-12-04

英飞凌晶圆奇梦达芯片生产
新发现:超绝缘体或与超导体共组无热量电路

半导体
2007-12-04

电路超导体绝缘 BSP
闪联发表声明否认ISO/IEC投票“误导媒体”

半导体
2007-12-04

进程 CD ISO BSP
速度超快三星计划明年量产GDDR5新型显存

半导体
2007-12-04

三星显存 DDR BSP

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