智能硬件

东芝抢购索尼Cell生产设备扩充份额

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竞争力使2007年半导体厂商见输赢

配件厂商齐看四核 四核PC明年成为主流

电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类

富士康称中国九成实用新型专利为垃圾专利

供应过剩 NAND及DRAM行情短期进一步恶化

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香港抵制戴尔电脑 缘于“血汗工厂”

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安森美半导体“芯”系一瓦

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