到2010年,市面上70%的手机将配备存储卡插槽,如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题,意法半导体(ST)推出EMIF06-mSD02N16 SD存储卡接口IC,使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。 SD卡槽的滤波和保护电
美光科技股份有限公司公布其高密度系列的块抽象化(BA) NAND闪存,可用于个人媒体播放机和其他应用中。BA NAND是个单封装解决方案,使用美光业内领先的34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合,无需对控制
Ramtron宣布推出256千位 (Kb)、2.7至3.6V工作电压、具高速串口 I2C内存接口的非易失性F-RAM器件,型号为 FM24L256。它采用小型8脚封装,不但提供高性能数据采集功能,而且还能减低成本和缩小板空间,适用于从多功能打
美光科技有限公司推出一套NAND软件解决方案套件,能够帮助手机设计者简化NAND技术的应用开发过程。 NANDcode系列软件解决方案支持Windows Mobile® 6、Linux®、Symbian®等各类主流移动操作系统,这些优化
美光科技有限公司推出高性能、低功耗移动DDR2 (LPDDR2)组合,以改善包括传统手机、智能电话和流行的移动互联网设备(MID)在内的应用性能,降低其内存功耗。移动LPDDR2技术是美光和南亚科技公司通过联合开发计划合
恒忆(Numonyx)发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元(MLC)NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时,新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品,是当
科胜讯系统公司推出为具有传真、扫描、彩色和单色复印功能的中低端喷墨和激光多功能打印机(multifunction printer – MFP)成本优化的新型系统级芯片(SoC)控制器,扩展了其影像产品组合。CX92125 支持彩色 LCD 和
凌华科技领先市场推出首款PoCL (Power over Camera Link®,供电型Camera Link®)传输接口的图像采集卡PCIe-CPL64。凌华PCIe-CPL64支持双通道Base标准的Camera Link®规格,图像传输速率最高可达4.0 Gb/s
Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD1
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出业界首款集成CEC功能的深色(Deep Color)HDMI™ (高清多媒体接口™)发送器——ADV7510。 作为ADI公司Advantiv®高级电视解决方案系列的最新产品,该产品集成了用
意法半导体(ST)推出业内首款单片DisplayPort转VGA芯片,有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的接口标准。STDP3100可使带有DisplayPort接口的台式电脑、工作站和笔记本电脑连接到传统的模拟VGA显示器和投影机
HUBER+SUHNER®目前针对通信应用领域推出了一款具有极低损耗的柔性射频电缆:SPUMA400-FR,该电缆具有稳定的回波损耗DC~6GHz,是同级别线缆中最好的一款。SPUMA400-FR线缆是灏讯低损耗线缆中的又一全新系列的首款
Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps进行现场展示,较目前速度最快的USB装置速
以提供完整的NOR、NAND、RAM和PCM(相变移位存储器)解决方案为己任,恒忆公司(Numonyx)针对无线通信、嵌入式设计和数据存储市场推出新系列NAND闪存产品。新系列产品包括32Gb(gigabits)的多级单元 (MLC) NAND闪存
FCI公司全新的ZipLine连接器系统,现已提前开始批量供应。为了回应客户对于更高的信号密度的要求,FCI为高密度应用提供直角和背板两种方案的ZipLine连接器以及相应的电源连接器。通过最高可达12.5Gb/s的传输速度以及