智能硬件

LISA光纤互连解决方案（HUBER+SUHNER）

HUBER+SUHNER（上海灏讯）公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System Approach）互连解决方案。

两种Video-Over-USB参考设计（赛普拉斯和Mobilygen）

赛普拉斯半导体公司和Mobilygen公司，于日前推出两款可将移动设备中的视频文件转换为H.264格式的参考设计。

新增4Kb、5V F-RAM存储器（Ramtron）

Ramtron International Corporation扩展其符合Grade 1 AEC-Q100 规范的汽车存储器产品系列，新增一款4Kb F-RAM存储器，使其符合125℃ 应用的产品增至五款。

4端口8Gbit/s光纤通道控制器（PMC-Sierra）

PMC-Sierra公司宣布推出PM8032 Tachyon® QE8光纤通道协议控制器—一款能够推动新级别网络存储系统出现的产品。

65nm硬盘驱动器迭代解码通道模块样品（ST）

意法半导体（ST）推出了该公司首款65nm制造技术的低功耗移动硬盘驱动器（HDD）迭代读通道模块样品。

全新闪存加速器（SanDisk）

SanDisk近日推出了固态存储解决方案，该方案可与个人计算机硬盘一起存储和启动计算机的操作系统和应用软件。

ESD和过电流保护参考设计（泰科电子）

泰科电子宣布推出用于HDMI™ 1.3 接口的静电放电（ESD）和过电流保护参考设计。

三路输入主动HDMI开关（ST）

3V、4Kb F-RAM存储器（Ramtron）

Ramtron International Corporation宣布扩展其 +125℃ 汽车F-RAM存储器产品线阵容，FM25L04-GA 这款3V、4Kb并具有串行外设接口 (SPI) 的F-RAM器件现符合Grade 1 AEC-Q100的规范要求，可在 -40℃ 至 +125℃ 的汽车工作温度范围内工作，并确保在极端温度条件下保存数据达9,000小时。

微型记忆卡接口芯片（ST）

意法半导体（ST)推出一个高集成度的微型记忆卡接口芯片，新产品采用世界领先的IPAD™ (有源和无源器件集成)技术，内置可插拔SD（安全数字）记忆卡接口所需的五个基本功能，适用于带有SD接口的手机、GPS导航设备、数码相机等各种消费类和工业类产品。

4-Mbit非易失性静态随机存储器（Cypress）

赛普拉斯半导体公司（Cypress）于近日推出了一款4-Mbit非易失性静态随机存储器（nvSRAM）产品。

ST 推出网络设备用以太网供电接口控制器芯片

意法半导体（ST)推出两个新系列的以太网供电(PoE)接口控制器芯片。该系列产品全部符合受电设备（PD）的IEEE 802.3af 电气规格，提供了一个受电设备通过以太网向一个电源请求电力到吸取电力所需的全部控制功能。

RAMTRON 推出2兆位并行存储器产品

Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品，进一步扩展其高密度F-RAM系列。

Avago 推出超紧凑输入模块产品

Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款结合导览触控板模块以及移动传感和接口芯片，为各种移动设备，例如移动电话、超小型化个人电脑、数码相机、电脑外设以及其他手持式或游戏机应用带来类似鼠标器功能的指标解决方案。

Avago 支持Intel QuickPath互连规格的SerDes

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出业内第一款符合Intel QuickPath互连规格的SerDes(串行/解串)知识产权(IP)产品