工业控制
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TCA管理控制器解决方案（PPS）
爱特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 发布板级管理参考设计 (board management reference, BMR) 入门级工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解决方案，包括首个通过网络控制
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基于分布式控制的DC/DC变换器并联系统自动交错方案
本文介绍了一种应用于DC/DC变换器并联电源系统的交错控制方案。该方案采用分布式控制，能够实现系统的并联交错运行，并且当系统中参与并联的模块数目发生变化时，该方案能够自动进行调整，使系统重新达到交错运行状态，从而实现自动交错。相对于通常的交错控制方案，该方案最大的特点就是不需要交错线，各模块之间只有输出端通过负载相连，此外无其他任何连接线，因此能够真正实现模块化，提高了系统灵活性，而无交错线的实现也避免了系统由于交错线而引入的运行风险，提高了运行可靠性。本文详细阐述了该方案的原理与实现，并且通过一台基于该方案的三模块并联DC/DC电源系统的实验进行了验证，实验结果表明该方案是可行的。
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微捷码宣布东芝公司部署Talus进行ASIC和ASSP设计
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，世界领先的消费电子半导体供应商日本东芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范围设计中心部署了微捷码的Talus IC实现软件以进行针对多媒体、网络
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美大学研究人员发明半导体制作新工艺
美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂
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AMD纽约州芯片工厂开工建设 总投资42亿美元
据国外媒体报道，从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries，周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。虽然美国的制造行业在继续裁员，不过AMD及其竞争对手都在投资新建工厂
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金融危机重创半导体业 市场倒退5年
在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。 40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增
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多款USB微控制芯片（HOLTEK）
HOLTEK在USB微控制芯片持续深耕扩大产品应用范围，近期推出HT82A623R / HT82A6208 / HT82A6216产品可应用于各种需具备USB界面的应用领域。HT82A623R可应用于：PC外围键盘、鼠标、游戏杆、Game Pads、消费性USB产品等
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非制冷红外焦平面阵列信号处理系统设计
摘要：介绍了320×240非制冷红外焦平面阵列(UFPA)的信号处理系统；采用复杂可编程逻辑器件(FPGA)产生红外焦平面阵列的驱动时序。应用数字信号处理(DSP)技术实现红外焦平面阵列的非均匀校正。实验及仿真结果表明：FPG
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基于MAD2020E加速度的0°～360°倾角传感器设计
摘要：介绍了基于MAD2020E型加速度计的0°～360°倾角传感器的基本原理，并结合实际加速度传感的特性，采用双轴无温度补偿方法进行了硬件和软件的设计。实验验证该倾角加速度传感器实现了外形小巧、精度高、智能化。
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浅谈传感器的温度补偿技术
摘要：从原理上论述了温度对传感器性能的影响，包括零点漂移、灵敏度随温度的变化。介绍了温度补偿的方法，提出了利用单片机进行温度补偿，实验结果表明，该温度补偿是一种行之有效的方法。 关键词：传感器；温度误
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热流传感器信号采集系统硬件设计
摘要：为了解热流传感器的自身温度与输出的具体数量关系，设计一种基于C8051单片机的热流传感器信号采集系统。该系统增加专用的温度信号采集模块，使系统结构更小，功能更多，且数据采集更精确，从而为后续数据处理奠
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基于FPGA和MV-D1024E相机的图像采集系统
摘要：分析了MV-D1024E系列高帧频CMOS相机的工作时序和参数，阐述了CAMERA-LINK接口协议，并对高速数据流的存储与处理机制进行分析，利用FPGA实现了相机的数据接口和控制，并设计灵活的USB接口，利用PC机作为参数输入
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MEMS设备市场规模2012年渴望达到5亿美元
法国的市场研究机构Yole Development预期，明年MEMS设备产业表现将持平，不过在惯性MEMS组件、RF开关、能量采集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。 在Yole Development针对全球MEMS设备与材料市
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FCI将其美国的电气事业部售予合宝公司
FCI集团非常荣幸的宣布该集团已签订协议将其名下以BURNDY®名牌而闻名的电气事业部售予合宝公司。2008年，FCI- BURNDY®的销售额约占FCI集团销售总额的12%。由于电气事业部的出色表现，FCI在过去几年内曾多次碰
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大陆IC设计布局保护 上海意识最强
大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在
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