工业控制
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预计下半年全球IC市场跃起
按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低
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SiP自顶向下设计环境（瑞萨）
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）开发出SiP自顶向下设计环境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件（SiP）、MCU和存
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数字无中心系统呼叫控制协议的设计和实现
以数字无中心移动通信系统的呼叫控制层协议为研究对象，提出并设计一套基于无中心体制的呼叫控制协议数字化解决方案。介绍了数字无中心移动通信系统的技术特点，详细叙述呼叫控制协议的具体实现方法和设计思路，并针对实际应用对其可行性和可靠性进行了一定程度的分析和测试。此呼叫控制协议与传统模拟相比有较大的提高，全数字的信令设计使得数字对讲机的技术特点更加突出，扩展能力也大大加强。
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有效防止FPGA设计被克隆的技术
据估计，目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%，这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普、思科和其它顶级电子OEM公司组成的一个行业组织。据该组织估计，制造商因盗版造成
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基于ARM的多传感器信息融合在工业控制中的应用
多传感器信息能完善、精确、可靠地反映对象和环境的特征，将信息融合技术引入工业控制能更有效地利用信息资源。ARM作为32位RISC架构的嵌入式微处理器，具有高集成度、高可靠性等特点，能解决传统工业生产过程由于设备和器件相对分散所导致可靠性不高、抗干扰能力差的问题。
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某伺服PWM驱动系统中低通功率滤波电路优化设计
摘 要：伺服系统是控制系统的重要组成部分。其中，PWM功率放大器是通过低通功率滤波电路连接直流力矩电动机，该滤波电路的性能对整个系统能否正常工作起着非常关键的作用。基于某伺服PWM驱动系统，使用Excel宏编写的
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基于AVR的太阳能控制器设计
摘 要：为了控制太阳能发电系统中蓄电池的最优充放电，利用低功耗高性能的RISC：单片机AVR作为控制电路的核心，设计一种可靠性高，性能好的太阳能智能控制器，并对控制器的控制原理进行详细分析。测试结果表明，该控
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SpringSoft加强亚洲营运 中日两国设区域经理人
专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft (SpringSoft, Inc.) 今天宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。Tomoyuki Kawarai 将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，
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英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，
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全球5月半导体销售额环比增5.4%
北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，主要由于手机和PC等产品的需求缓慢
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AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年
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硅谷：从雁群模式到睡莲模式
中国台湾地区的产业界始终保持着一种哨兵般的嗅觉，即便是在这场寒意料峭的全球衰退浪潮中。当美国人哀叹硅谷或沦为一片荒烟漫草之地，台湾人已经开始在大举抄底硅谷。台湾地区高雄市长陈菊和台北市长郝龙斌接连前往
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EDA元件库协同设计系统铂金升级版（亿道电子）
亿道电子成功推出国内首款EDA元件库协同设计系统,此款软件的成功推出,将给国内广大电子企业带来全新高效的硬件设计与管理模式,从而帮助中国的广大电子企业加强集中式管理,确保产品可靠性及缩短产品上市周期. 在涉及
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数字化无线温度传感器的设计与实现
1 引 言目前，大多采用的是有线多点温度采集系统，通过安装温度节点来实现对室内外温度监控。这种传统的多点采集系统需要用导线与每个温度采集节点连接，其技术成熟，制作成本相对较低。但是，在许多场合需要将传感器
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基于LPC2138的注塑机控制器设计
现代注塑机的发展重点在于提高控制水平和整机自动化程度，以及整机优化设计和加工工艺的改进方面，以满足对于注塑制品质量及节能的要求。随着微电子技术的发展，嵌入式系统芯片以集成度高，价格低，性能强大而得到广
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