工业控制
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台湾半导体面临资金技术外流 产业现微利化
据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获
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Intel大连300mm Fab68明年投产
Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技
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台湾将放宽半导体行业至大陆投资限制
6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放
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Gartner略上调全球IC市场预期
IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK
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台积电短线长线皆看好 亚太晶圆代工升至中立
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与
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向山寨科技学习什么
《山寨科技创了什么新》一文(本刊5月5日号总第267期)发表以后，读者的热情反应与分歧的意见，让远在大洋彼岸的我始料未及。在本文中，我试图再次整理山寨中的创新因素，让居庙堂之高者明白，创新不必非来自于高高在上
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三星：硅技术尺寸微缩还将延续
三星电子公司执行副总裁兼研发中心总经理Kinam Kim在近日IMEC技术论坛上表示，业界有人认为芯片特征尺寸微缩极限在5nm左右，而他并不同意这一说法，他相信存在众多可能的途径来克服硅微缩过程中所遇到的障碍，使硅产
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高科技收购梦想何以破灭
中国企业收购欧美高科技企业的种种努力，背后是政府对于建设创新型国家、实现产业升级的渴望，但能否依照产业规律运作才是成功的关键。侨兴要收购飞思卡尔手机芯片部门的消息曾经传得沸沸扬扬，最终却变成了无言的迷
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应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭
应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，
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SIA：2009年全球半导体销售额下滑21.3%
美国半导体行业协会(SIA)表示，预计2009年全球半导体销售额将下滑21.3%，至1956亿美元。2008年的这一数字为2486亿美元。SIA表示销售业绩将在2010年反弹，增长6.5%至2083亿美元。而2011年会再增长6.5%至2219亿美元。
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华润微电子的私有化
前言：华润微电子欲走私有化的发展道路，在中国是条新路子，可能业界会有不同的看法。不过此次因小股东的反对未能通过，但是相信它还会继续走下去。国际上的半导体厂基本上都是私有化的，而华润微电子是属于华润集团
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IMEC扩充与TSMC的合作关系
欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm
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德企英飞凌与无锡新区签约 追加投入1.5亿美元
6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1.5亿美元。总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公
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上海张江集成电路产业逐月回暖
园区内企业销售额接近危机来袭前水平，内需复苏明显受到经济寒流正面冲击的集成电路产业，出现回暖迹象。张江高科技园区昨天对外披露，区内的集成电路制造、设计、封装等产业链上各类企业，销售额开始出现不同幅度的
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电子信息产业面临的贸易摩擦形式依然严峻
为应对逐渐升温的贸易摩擦，作为市场主体，我国电子信息企业要内外兼修，加紧对核心技术的研发，提升出口产品的档次。经济萧条从来就是贸易保护主义滋生的温床，国际金融危机不断深化背景下的2009年亦是如此。我国外
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