工业控制
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MEMS制造供应链EDA TOOL打通 设计代工封测可望一气呵成
过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
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4月北美半导体设备商订单保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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Marvell执行长称芯片需求开始复苏
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示，手机制造商的库存芯片即将用尽，因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。Marvell专门生产智能型手机芯片，供应对象包括RIM(Research in Mo
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HDMI 设计指南：HDTV接收机应用中高速PCB的成功设计
引言 针对使用 HDMI 多路复用中继器的用户，本文提供了如何通过精心设计印刷电路板 (PCB) 来实现器件全部性能最优化的设计指导。我们将对高速 PCB 设计的一些主要方面的重要概念进行解释，并给出一些建议。本文涵
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中央控制系统在系统集成中的应用
1 引 言 本文介绍的系统集成技术（SI，System Integration）是一门新兴技术。在大型系统中（如全国联网）采用相应的控制软件将几个独立的中央控制系统通过 Internet 或专用网络相互连接起来， 成为网络化的中央控
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车辆导航定位仿真试验系统研究
摘要：研究车辆导航定位仿真算法及实现方法，为车辆虚拟驾驶等离线试验研究提供定位数据具有重要的现实意义。通过GPS卫星星座的运动仿真、最佳定位星座的选取和仿真接收机的设计，将车辆运动仿真得到的车辆位置信息转
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基于FPGA的音频编解码芯片接口设计
摘 要：24位立体声音频编解码芯片WM8731因其高性能、低功耗等优点在很多音频产品中得到了广泛应用。介绍了其基于FPGA的接口电路的设计，包括芯片配置模块与音频数据接口模块等，使得控制器只通过寄存器就可以方便地对
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前馈仿真设计
摘 要：从前馈技术的基本原理出发，针对多载波系统对放大器提出较高的交调抑制要求，利用MWO微波仿真软件按照器件参数进行了初步的前馈仿真设计，并分析了应用中误差放大对消不理想的主要原因，对主、辅放大器可能存
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直流斩波电路的Matlab/Simulink仿真研究
摘要：电力电子技术是工科院校电气信息类专业学生必修的一门专业基础课程，其理论性和实践性较强，电路和波形图多且复杂，通常仿真技术在电力电子技术领域应用不多。应用Matlab的可视化仿真工具Simulink建立了Buck电
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OFDM水声通信系统定时同步的FPGA实现
结合水声信道和线性调频(LFM)信号的特点，采用LFM信号作为OFDM水声通信系统的定时同步信号。介绍LFM信号的产生和检测原理，并在FPGA上实现了LFM定时同步信号的产生和同步信号的检测。通过实验室水池实验。验证了该方案的可行性。
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基于预测控制理论的机车节能运行控制系统
1 引言铁路运输消耗能源巨大，铁路行业节能任务艰巨。如何使铁路列车更节能具有重要意义。基于预测控制理论的机车节能运行控制系统通过建立机车节能运行速度预测模型来预测列车节能运行的速度-距离曲线，从而建立列车
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The MathWorks 发布新版MATLAB和Simulink
The MathWorks近日 宣布其 MATLAB、Simulink 以及 PolySpace 产品系列的 2009a 版本 (R2009a)面市。R2009a 包括对多核和多处理器系统的增强型支持的并行计算工具箱、覆盖汽车电子、控制系统优化和3D模拟和可视化的3个
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日本4月芯片设备订单出货比为0.44 需求仍疲弱
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，日本芯片制造设备4月订单出货比上升，为九个月来首见，订单则是连续第二个月增加。根据该数据计算得出，芯片设备订单较上月成长25%，达258亿日圆(2.72亿美元)，此为半导体产业触底的
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日本旭化成公司将为苹果新iPhone提供电子罗盘功能芯片
苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中，我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持，具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫
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基于CPLD的全帧型CCD图像传感器驱动系统设计
0 引 言 电荷耦合器件(Charge Coupled Devices，CCD)是20世纪70年代初发展起来的新型半导体集成光电器件。作为一种新型的MOS器件，与普通MOS器件相比，具有集成度更高、功耗更低、设计更简单、制造工序更少等优
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