工业控制

台积电推无薪休假：上海工厂在计划之列

全球晶圆代工的龙头企业台湾积体电路制造股份有限公司(下简称“台积电”)的人事成本缩减计划终于水落石出。12月3日台积电宣布为避免裁员，公司已于本月开始实施一定程度的无薪休假，涉及包括所有台积电在中

台湾地区最高主管机构表态：存储芯片业不能倒

面对台湾地区存储芯片企业一片呼救声，生死危机时刻，当地最高主管机构再也无法回避了。 昨天，台湾地区最高决策人士对外直接表态说，相关机构正随时准备救助，“如果它们倒了，台湾的IT产业就糟糕了”

集成EEPROM的温度传感器（安森美）

安森美半导体(ON Semiconductor)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编

Altium Designer Winter 09版本（Altium）

Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。 在最新版本Win

全新封装XS1-G4可编程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。

揭秘富士康变相裁员十招

全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康)，被变相裁员疑云笼罩，郭台铭又一次被推入变相裁员风暴的漩涡。受全球经济大幅波动影响，一度被看作中国制造业“集体过冬”标本的富士康，近期裁

PSoC无线环境感应套件（赛普拉斯）

日前，赛普拉斯宣布推出 CY3271-EXP1 环境感应套件。该套件是最近推出的具有 CyFi™ Low-Power RF 功能的 PSoC First Touch™ 入门套件的第一款扩展套件，未来还将推出更多此类扩展套件。环境感应套件拥有

台积电再砍两成投资预算

“我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发

芯片产销滑坡 台积电、台联电拟降低20%成本

11月29日消息，有媒体报道称，台积电和台联电计划削减至多20%的成本。据国外媒体报道称，由于计算机、手机、平板电视机和汽车销售的大幅下滑，芯片需求也因此下滑，是两大芯片代工巨头计划降低成本的主要原因。自雷曼

德国一处理器架构开发商指控赛灵思和安富利侵权

德国可重新配置高度并行处理器架构开发商Pact XPP Technologies AG在美国德州东区法院对FPGA厂商赛灵思(Xilinx)和分销商安富利(Avnet)提起诉讼，控告二者侵犯了它的专利权。该案登记日期是2007年12月28日。 Pact一直

内嵌固件可连接鼠标和键盘的USB主控制器（爱普生）

智能电机控制器（Diodes）

S-58LM20A及其在温度保护中的应用

FPGA与GPS-OEM板的串行通讯系统设计

1.8MM低功耗医用传感器（OmniVision）