工业控制
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结合无代码设计与定制功能的PSoC Designer 5.0（Cypress）
赛普拉斯的PSoC Designer 5.0结合无代码设计与定制功能，加快了嵌入式开发与上市进程。集成原创性 PSoC Designer 与 PSoC Express 工具，使设计人员能在无代码模式下开始设计，然后移入 C 语言进行微调。
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利用红外热像仪在HVAC系统进行空气泄漏检查
将近30年以来，美国能源部 (DOE) 一直通过针对低收入家庭实施“节能援助计划”从而为他们节省能源。这一节能援助计划由美国能源部提供资金支持，但通过各个州进行管理。低收入家庭节能援助计划包括基于对住宅进行能量检查的全面节能措施。他们所采取的是一种“整体家庭方法”，包括各种各样的能效提高措施，并逐渐形成一个可使每个人都享受高能效家庭的不断增长的产业。在他们进行住宅能量检查时使用的工具当中，就包括手持式热成像仪。
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资本支出一降再降 IC产业走上崎岖路
据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减
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IBM与三星下注芯片厂 2家投资均超10亿美元
在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯
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台湾放宽企业大陆投资上限 有望调至60%
台湾地区企业赴大陆投资上限将逐渐调整。昨天，台湾当局发言人公开确认，已初步批准经济主管机构放宽台企大陆投资上限，即从不超过资本净值的20%-40%提高到60%。目前该计划还需通过后天进行的行政审批。如通过，不久
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适用于汽车引擎和传动系统控制的SuperH微控制器（瑞萨）
瑞萨科技发布具备200 MHz工作和2.5 MB大容量片上闪存的SuperH系列微控制器SH72544R。SH72544R采用400 MIPS实时处理SH-2A CPU内核及大容量片上闪存，适用于高精度传动系统控制。
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OID光学辨识芯片组（凌阳）
凌阳集团（Sunplus）旗下专注个人娱乐多媒体芯片设计的子公司凌阳多媒体于近日正式向业界发布了其功能强大的OID光学辨识芯片组。
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爱尔兰副总理和安森美半导体宣布在Limerick设立新的研发中心
爱尔兰副总理兼企业贸易与职业部部长Mary Coughlan TD和总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯的高性能高能效硅解决方案领先供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，在爱尔兰工业发展局(I
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英飞凌与德国联邦内政部扩大安全合作范围
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）与德国联邦内政部（BMI）将继续在IT安全领域进行合作，并计划将双方的合作扩大到安全认证和身份证件等领域。德国联邦内政部部长Wolfgang Schäuble博士与英飞凌首席执行官Pet
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安富利电子元件部成为首批获得RECS认证的分销商之一
环球领先电子元件和计算机产品分销商安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing) 通过在中国新实施的“电子元器件可信供货商” (Reliable Electronic Component Suppliers
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前5月电子行业分化明显 总体保持较快增长
国家发改委日前公布的数据显示，今年前5个月，电子工业生产总体保持较快增长，增速比上年同期加快，但行业分化明显，电子元、器件生产加快增长，通信设备、电子计算机增速继续放缓。 据统计，1-5月，电子工业累计
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电子行业复苏不确定投资价值已现
全球半导体销售收入增长速度自2004年来开始下降，后一直维持低位运行态势。而由于美国次贷危机对世界经济的影响，同时目前高企的油价、金属期货价格以及全球性的通货膨胀，电子行业复苏的不确定性大大增强。在下游行
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以全球化视野发展中国半导体支撑产业 完善集成电路产业链
发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在
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美科学家开发思想控制系统 已进行猕猴实验
Nature杂志上报道的一篇文章证实，美国匹兹堡大学和卡内基梅隆大学的神经学家们正在开展思想控制实验，通过为猕猴的大脑连接电极装置，以迅速了解大脑如何能操作机械手臂。
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450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌
英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆
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