新华网广州5月28日电 (记者 肖思思) 28日,广东宣布成立“半导体照明工程产学研战略联盟”,积极引进教育部直属高校和有关科研院所的优势科技资源,与广东在半导体照明行业内具有产业龙头地位、领先水平的
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5月28日消息,台积电周二表示,由于制造成本上升已威胁利润,未来台积电可能会提高高端芯片价格。据国外媒体报道,在目前的半导体制造业界,制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂,他们所面临
IC(集成电路)设计业是个很有生命力的产业,它的壮大需要鼓励原创技术的开发,而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。平均利润率12%1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展,我国已经形成
NI推出图形化差分和用户接口工具包用于比对MathWorks, Inc. Simulink软件开发的模型,新款工具包成功简化航空航天、汽车以及医疗行业的团队开发工作.
NI将Xilinx Virtex-5 FPGA技术整合到新型可自定义的I/O设备中,工程师们可集成PXI模块和LabVIEW FPGA,进行高速采集、控制和测试。
汽车工业的发展带动汽车配备用品行业的发展和技术升级。其中,继安全气囊、ABS(防抱死制动系统)后,国际汽车领域出现的TPMS(汽车胎压检测系统),被誉为新一代汽车高科技安全配备用品。
介绍了一种基于DSP与USB的高速数据采集与处理系统,包括整个系统的硬件设计与软件设计。DSP控制整个系统完成CCD信号采集并进行小波变换去噪处理,FPGA协同DSP实现整个系统的地址译码和逻辑控制。主机应用程序通过USB完成与DSP的数据通信,实现整个采集的控制和数据显示。这种高速的数据采集与处理系统,可广泛地应用于各种智能仪表、自动化控制设备中,有着非常好的市场应用前景。
记者日前从有关部门获悉,目前广东“龙芯”产业基地处于选址阶段,最终将在广州开发区和珠海开发区中二选一,按照计划产业基地将在年内建成。有关人士表示,之所以选择在广东建立产业基地,是因为广东是IT
【eNet硅谷动力消息】周二,我国台湾芯片代工厂商台积电公司(TSMC)称,由于制造成本上升且已威胁到利润空间,未来台积电可能会提高高端芯片价格。在当前半导体制造业界,对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说,它
国外IC(集成电路)业的兼并重组屡见不鲜,国内IC业也一直在兼并重组,不过由于资本通道不畅通,IC设计大企业过少,中小型企业近年来发展减缓,国内一直没有诞生引领行业的“领头羊”。不过,随着资本通道
今年以来,受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软影响,半导体芯片代工企业处境艰难。全球四大代工厂公布的2008年第一季度财报显示,除领头羊台积电有较大幅度增长之外,其他厂商都在为盈利而挣扎,有的还处在
有消息传出,韩国内存芯片大厂海力士(Hynix)大陆江苏无锡DRAM制造晶圆厂区21日下午不明原因停电超过四个小时,当地月产能10万片的12英寸晶圆厂本月恐半数会晶圆会报废,冲击全球DRAM供给约1%。由于目前正迈入旺季库
周一芯片厂商英飞凌科技公司宣布,首席执行官Wolfgang Ziebart将辞职,继任者为公司董事会成员Peter Bauer,他目前是英飞凌科技汽车芯片业务负责人。Ziebart的辞职从今年6月1日生效。英飞凌表示,Ziebart决定辞职的原
设计师通常使用变压器、运算放大器和无源分立元件来实现这些传感器,尽管市场上有许多单芯片解决方案。他们坚持使用分立电路设计方案有许多原因,包括成本和/或性能,同时也在期待有更好的单芯片交流电流传感器方案出现。不过迄今为止,他们看到的还只是在已有老技术上的少量改进。